KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第319页
5 - 5 5-3. 座標のティーチング 座標のティーチング 座標のティーチング 座標のティーチング 5-3-1. 基本操作方法 基本操作方法 基本操作方法 基本操作方法 ここでは，座標のティーチングの基本操作方法を説明します。 ① ティーチングしたいデータの位置にカーソルを移動させます。 ＸＹ軸のティーチングの場合には，ＸＹ軸両方の座標がティーチングされます。 Ｚ軸のティーチングは，別個に行う必要があります。 図 図 図 図 5-…
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注意
フィーダバンク認識を一度も行っていない場合に（原点復帰から，もしくはバン
ク下降し，上昇させた後から），吸着位置移動前にフィーダバンク認識実行時は，
ヘッドが供給装置の上を横切りますので，手や顔などを装置内に入れたり近づけ
ないで下さい。
特にティーチング，吸着追尾等のメニュー以外からの認識実行
時の動作には気をつけて下さい。
(2)
認識のティーチング
認識のティーチングで取得するデータを下記に示します。
①
ＢＯＣマーク形状，マーク寸法，プロジェクションデータの認識に必要なデータ，重心
を検出するエリア枠
②
ＩＣのマーク形状，マーク寸法，プロジェクションデータの認識に必要なデータ，重心
を検出するエリア枠
1)
認識のティーチング中には，デバイスはＣＡＭＥＲＡ固定になり変更は出来ません。
2)
認識のティーチングは，原点出し未完了状態，サーボフリー状態で行う事が出来ません。
3)
予めマークのＸＹ座標は入力しておく事が必要です。
注意
注意注意
注意
:
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5-3. 座標のティーチング
座標のティーチング座標のティーチング
座標のティーチング
5-3-1.
基本操作方法
基本操作方法基本操作方法
基本操作方法
ここでは，座標のティーチングの基本操作方法を説明します。
①
ティーチングしたいデータの位置にカーソルを移動させます。
ＸＹ軸のティーチングの場合には，ＸＹ軸両方の座標がティーチングされます。
Ｚ軸のティーチングは，別個に行う必要があります。
図
図図
図
5-3-1
座標ティーチング（１）
座標ティーチング（１）座標ティーチング（１）
座標ティーチング（１）
②
この状態で，ＨＯＤのデバイス選択キーでティーチングの対象となるデバイスを選択します。
但し，選択されたデバイスが不適当な場合には，エラー音が鳴り，デバイスの選択の再入力
となります。
予め，座標が入力されている場合には，その座標値に選択したデバイスが移動します。
入力されていない場合には，デバイスは移動しません。
注意
人身への損害を防ぐ為，ＨＯＤ操作中は装置内に手を入れたり，顔や頭を近づ
けないで下さい。
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選択したデバイスがヘッドで，ノズルがティーチングする時に使用するノズルと異なる場合には，ノ
ズルの交換が生じます。
この時には，画面上に下記の情報が表示されます。
・
選択したデバイス名
・
選択したデバイスのＸＹ座標値
・
選択したデバイスのＺ座標値
・
選択したデバイスのθ値
・
選択したデバイスのバキューム値
また，ＨＯＤ上のＬＣＤにデバイス名が表示され，何のティーチングを行うのか確認する事ができます。
図
図図
図
5-3-2
座標ティーチング（２）
座標ティーチング（２）座標ティーチング（２）
座標ティーチング（２）
③
ＨＯＤの軸駆動用キー（Ｘ
Y
軸，Ｚ軸，θ軸移動キー）を使用し，選択したデバイスの移動
を行います。この時，デバイスを移動させる事によって画面上に表示されている数値（座標
値等）が変化します。
また，移動させたデバイスが移動限界に達した場合には，エラー音が鳴り，移動出来ない事
をオペレータに知らせます。
この時，ＸＹ軸の移動速度は，ＨＯＤの
FAST
キーの押下によって変化します。