KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第29页
1 - 10 略語の説明 略語の説明 略語の説明 略語の説明 ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 (Auto T ool Changer) ＯＣＣ ： 位置補正カメラ (Off set Correctio n Camera) ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 (Ext ernal Program m ing Unit) ＨＬＣ ： ホストラインコンピュータ (Hos t Line Com puter) ＨＯＤ ： ハンドヘルド操作盤 (H…
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1-1-3.
システム構成
システム構成システム構成
システム構成
(
非常停止ボタン
オプション
搭載ヘッド L
レーザー認識ヘッド(MNL A)
高さ測定機能(HMS)
UPS
電源ユニット
カラーLCDディスプレイ
キーボード
トラックボール
FDD
HDD
100BASE / 10BASE T
イーサーネットボード
背面オペレーションユニット
エリアセンサ
I/ O制御ユニット
CP U ボード
モータ制御ユニット
筐体 シグナルライト
シグナルライトブザー付き
Ｘ−Ｙ位置決め装置
KE- 2010M / KE- 2010L/ KE- 2010E
スペア交換台機能
フィーダ浮き検出装置
空気圧機器配管系
画像認識装置
一括交換台機能
フィーダバンク・ドライバ
ベリフィケーション機能
ビジョンモニタ
基板搬送装置
搭載ステーション
フィーダポジションインジケータ機能
オートテープカッタ
バルクフィーダ
テープフィーダ
スティックフィーダ
ノンストップオレーション機能
HL C（ホストラインコンピュータ）
部品 20mm 対応
ピン基準
外形基準
IC
回収ベルト
トレイホルダ
DTS
TR5S N / TR5DN
ATC
（自動ツール交換装置）
段積みスティックフィーダ
EP U（外部プログラミングユニット）
TR4S N
フィーダ置き台
自動基板幅調整装置
オフセットコレクションカメラ
バッドマークリーダ
SOT
ボードビューア
＊１の付いているオプションは，工場出荷オプションになります。
注意
注意注意
注意
:
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略語の説明
略語の説明略語の説明
略語の説明
ＡＴＣ
：
自動ツール交換装置
(Auto Tool Changer)
ＯＣＣ
：
位置補正カメラ
(Offset Correction Camera)
ＥＰＵ
：
外部プログラミング装置
(External Programming Unit)
ＨＬＣ
：
ホストラインコンピュータ
(Host Line Computer)
ＨＯＤ
：
ハンドヘルド操作盤
(Handheld Operating Device)
ＰＷＢ
：
基板
(Print Wiring Board)
ＨＭＳ
：
高さ計測装置
(Height Measurement System)
ＣＶＳ
：
部品ベリフィケーション（
Component Verification System)
ＦＰＩ
：
フィーダポジションインジケータ
(Feeder Position Indicator)
ＭＮＬＡ
：
マルチノズルレーザアライン
(Multi Nozzle Laser Align)
ＤＴＳ ： ダブルトレーサーバ（
Double Tray Server
）
ＭＴＳ ： マトリクストレーサーバ（
Matrix Tray Server
）
ＭＴＣ ： マトリクストレーチェンジャ（
Matrix Tray Changer
）
ＢＭＲ ： バッドマークリーダ（
Bad Mark Reader
）
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1-1-4.
機械仕様
機械仕様機械仕様
機械仕様
(1)
搭載精度
分品種による搭載精度は下表の様になります。
部品によって，レーザアライン検出部にエッジがあるものや，モールドにバリ等のあるもの，ま
た，吸着部に対して検出部が固定されていないものについては，上記精度より悪くなる場合があ
ります。
表
表表
表
1-1-4-1
単位：
mm
対象部品
KE-2010
MNLA ヘッド（レーザ認識補正）
部品サイズ□20mm 以下
角チップ ± 0.08
メルフ ± 0.1
SOT ± 0.15
アルミ電解コンデンサ ± 0.3
SOP リード直角方向：± 0.15（バリ側 0.15 以下）
リード平行方向：±0.2
PLCC，SOJ ± 0.2
QFP，TSOP
（ピッチ 0.8 以上）
± 0.12
QFP，TSOP
（ピッチ 0.65 以上）
± 0.09
BGA ± 0.2
その他大型部品 ± 0.3
(2) 搭載サイクルタイム
最適時の搭載サイクルタイムは，以下の様になります。実際に搭載した場合のサイクルタイムは，
基板のサイズや，ノズル交換回数によって異なります。
5ノズル同時吸着同時搭載時，レーザ認識
小型チップ部品
11,000
部品／時間（
0.33
秒／部品）
５部品同時吸着，1 部品ずつ同時搭載により 330×250 mm の基板のほぼ全体に，搭載し
た時の概算値
定義