KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第407页
6 - 72 (3) メッセージと内容 エラー（警告）を検出した時のメッセージと内容を以下に示します。 メッセージ メッセージ メッセージ メッセージ 内容 内容 内容 内容 エラー ユニット／全ヘッド未使用 マシンセットアップでヘッドが全て未使用。 ↓ 基板／データ未完成 基板データが完成していない。 ↓ 基板／マーク認識ティーチング未完了 ＢＯＣマーク認識のティーチングが完了していない。 ↓ 基板／ ＢＯＣマーク（３点中２点…
6 - 71
オプション
ＶＣＳ
オプションＶＣＳが未使用の設定で，オプションＶＣＳで認識する部品が存在しないか
チェックします。
分割視野認識
分割視野認識を行わない設定で，分割視野認識を行おうとしている部品が存在しないか
チェックします。
ＢＧＡ全ボール
認識
(
標準ＶＣＳ用
)
ＢＧＡ全ボール認識（標準ＶＣＳ用）を行わない設定で，ＢＧＡ全ボール認識（ユーザ
パターン含む）を行おうとしている部品が存在しないかチェックします。
ＢＧＡ全ボール
認識
(
オプション
ＶＣＳ用
)
ＢＧＡ全ボール認識（オプションＶＣＳ用）を行わない設定で，ＢＧＡ全ボール認識（ユ
ーザパターン含む）を行おうとしている部品が存在しないかチェックします。
供給装置
供給装置がすべて「未使用」になっている部品が存在しないかチェックします。
1. フィーダバンクのチェックについては，セットアップの「使用ユニット」の項で「使用す
る」に設定されている場合のみ行います。
2. 座標チェックについては「警告」扱いとし，強制的に生産を開始することもできます。
但しこの場合，生産動作中に軸ドライバの動作エラーになることがあります。
3. 座標範囲チェックの「警告」は最適化せれた生産プログラムを入力順搭載するときの為に
あります。
生産プログラムの編集時と最適化時にも同様のチェックを行っているので，最適化されて
いないデータを生産するときや最適化生産を行うときは，ここでは対象になりません。
4. 実際の吸着座標と，吸着座標を自動計算した結果が大きく違っているときは，非標準のフ
ィーダを使っているか，吸着データの取付け穴の指定が間違っていて，正しく吸着できな
い可能性があります。こういったミスを予防するために吸着座標の自動計算結果とのずれ
チェックを行っていますが，非標準（特にスティック）フィーダを使っている場合は警告
がでても無視して生産を開始しても問題はありません。
5. ハードウェアのチェックでエラーが発生した時は，個別にメッセージを表示します。
(1) エラー（警告）メッセージ表示
生産プログラムのチェックの結果，エラー(警告)が発生した場合，エラー（警告）の内容をリ
スト表示させます（最大 100 件）。
「生産プログラムが未完成（基板データ，搭載データ等）のエラーを検出した場合」，「エラー
（警告）の検出数が 100 件以上になった場合」，これらの状態になった時，直ちにエラーチェ
ックを中断し，検出したエラー（警告）メッセージを表示させます。
(2) メッセージ表示後の処理
エラーを検出した場合，生産は開始できません。
警告しか検出しなかった場合でも，検出数が 100 件以上になった場合，生産開始はできません。
100 件に満たなかった場合は，再スタートキーを押すことで生産を開始することが出来ます。
メッセージ表示形態は以下の通りです。
データ名，データ番号，エラー（警告）記号［機種名］，エラーメッセージ
（例）
部品，006，Ｅ，［2030］，指定されたノズル（506）がセットされていません。
エラー（警告）記号には「＃１・Ｅ・Ｗ」の３種類が有り，
エラー ： ＃１ ・ Ｅ
警告 ： Ｗ
となります。
注意
注意注意
注意 :
6 - 72
(3) メッセージと内容
エラー（警告）を検出した時のメッセージと内容を以下に示します。
メッセージ
メッセージメッセージ
メッセージ
内容
内容内容
内容
エラー
ユニット／全ヘッド未使用
マシンセットアップでヘッドが全て未使用。
↓
基板／データ未完成
基板データが完成していない。
↓
基板／マーク認識ティーチング未完了
ＢＯＣマーク認識のティーチングが完了していない。
↓
基板／
ＢＯＣマーク（３点中２点または２点中１点）にユーザ定義テ
ンプレートを使用している（マシンセットアップでテンプレー
トマッチング未使用）。
↓
基板／認識できない種類のマーク使用
（回路配置が９０度単位でない）
回路配置が９０度単位でなければ認識できない種類のＢＯＣマ
ークを使用している。
↓
基板／基準面が反対
基準面の設定が反対の環境で編集された生産プログラムを使
用。
↓
基板／搬送方向が反対
搬送方向の設定が反対に環境で編集されたプログラムを使用。
↓
基板／外形基準を選択
（外形基準ユニット接続無し）
基板データで外形基準を選択している。
（マシンセットアップで外形基準未使用）
↓
基板／ＢＯＣマークが直線状に並んでいる
３点のＢＯＣマークが直線状に並んでいる。
↓
基板／ＢＯＣマークの座標が重なっている
ＢＯＣマークの座標が重なっている。
↓
搭載／
No.*
１データ未完成
搭載データが完成していない。
↓
搭載／
No.*
１マーク座標未入力
ＩＣマークの座標が入力されていない。
↓
搭載／
No.*
１マーク認識ティーチング未完了
ＩＣマーク認識のティーチングが完了していない。
↓
搭載／
No.*
１ユーザ定義テンプレート使用
（マシンセットアップで未使用）
ＩＣマークにユーザ定義テンプレートを使用している。
（マシンセットアップでテンプレートマッチング未使用）
↓
搭載／
No.*
１ヘッドが移動できない搭載点
ヘッドが移動できない搭載点がある。
↓
搭載／
No.*
１認識できない種類のマーク使用
（回路配置が９０度単位でない）
回路配置が９０度単位でなければ認識できない種類のＩＣマー
クを使用している。
↓
搭載／
No.*
１ＩＣマークの座標が重なってい
る
ＩＣマークの座標が重なっている。
↓
搭載／
No.*
１最適化でヘッドが割り当てられ
ていない
最適化の結果に，ヘッドが割り当てられていない搭載点がある。
↓
部品／
No.*
２データ未完成
部品データが完成していない。
↓
部品／
No.*
２指定されたノズル（
*
５）がセッ
トされていない
部品データで指定されたノズルがＡＴＣにセットされていな
い。
↓
吸着／
No.*
３データ未完成
吸着データが完成していない。
↓
ビジョン／
No.*
４データ未完成
ビジョンデータが完成していない。
↓
生産プログラムが壊れている。
生産プログラムが壊れている。
警告
ユニット／未使用ヘッドでの搭載点有り
マシンセットアップで未使用になっているヘッドでの搭載デー
タがある。
↓
ユニット／生産プログラムにマークデータ有
り
（ＯＣＣ未使用）
ＢＯＣ，ＩＣマークを使用している。
（マシンセットアップでＯＣＣ未使用）
↓
ユニット／バンクマーク認識を実行できない
（ＯＣＣ（２）未使用）
マシンセットアップでバンクマーク認識が有効になっている。
（マシンセットアップでＯＣＣ（２）未使用）
↓
ユニット／バッドマーク検出できない
(
ユニット未使用
)
基板データでバッドマーク検出が選択されている。
（マシンセットアップでバッドマークセンサが未使用）
↓
ユニット／ベリファイ検査を行う部品がある
(
ユニット未使用
)
部品データの検査設定でベリファイ検査が設定されている。
（マシンセットアップで部品ベリフィケーション未使用）
↓
ユニット／コプラナリティを行う部品がある
(
ユニット未使用
)
部品データの検査設定でコプラナリティが設定されている。
（マシンセットアップでコプラナリティ未使用）
6 - 73
↓
ユニット／チップ立ち検出を行う部品がある
(
ユニット未使用
)
部品データの検査設定でチップ立ち検出が設定されている。
（マシンセットアップでチップ立ち検出未使用）
↓
ユニット／異部品判定を行う部品がある
(
ユニット未使用
)
部品データの検査設定で異部品判定が設定されている。
（マシンセットアップで異部品検出未使用）
↓
ユニット／ビジョン認識部品有り
（標準［オプション］ＶＣＳ未使用）
センタリング方式にビジョンを選択（マシンセットアップで標
準［オプション］ＶＣＳが未使用）
↓
ユニット／分割視野認識部品有り
ビジョン部品に分割視野認識を指定（マシンセットアップで分
割視野認識が未使用）
↓
ユニット／ＢＧＡ部品有り
（ＢＧＡ全ボール認識（標準［オプション］
ＶＣＳ用）未使用）
ＢＧＡ部品を使用（マシンセットアップでＢＧＡ全ボール認識
（標準［オプション］ＶＣＳが未使用）
↓
ユニット／ＩＣ回収ベルトが他の供給装置の
配置位置と競合している
ＩＣ回収ベルトと他の供給装置の配置位置が重なっている。
↓
基板／ユーザ定義テンプレート使用
（マシンセットアップで未使用）
ＢＯＣマーク（３点中１点）にユーザ定義テンプレートを使用
している。（マシンセットアップでテンプレートマッチング未
使用）
↓
基板／ＢＯＣマーク（
*
６）が基板（回路）上
からはみ出ている
基板上からはみ出した回路がある。
↓
搭載／
No.*
１ヘッドが移動できない供給装置
有り
ヘッドが移動できない供給装置がある。
↓
搭載／
No.*
１搭載位置が基板（回路）上から
はみ出ている
搭載位置が基板（回路）上からはみ出している。
↓
搭載／
No.*
１ＩＣマーク（
*
６）が基板（回路）
上からはみ出ている
ＩＣマークが基板（回路）上からはみ出している。
↓
部品／
No.*
２供給装置が全て未使用
部品に対応する供給装置が全て未使用になっている。
↓
部品／
No.*
２最適化時よりもノズル（
*
５）が
少ない
ＡＴＣに割り付けられたノズルの本数が，最適化を行った時よ
りも少ない。
↓
部品／
No.*
２最適化時よりもノズル（
*
５）が
多い
ＡＴＣに割り付けられたノズルの本数が，最適化を行った時よ
りも多い。
↓
部品／
No.*
２部品廃棄位置にＩＣ回収ベルト
選択（マシンセットアップで未使用）
部品の廃棄位置にＩＣ回収ベルトを選択
（マシンセットアップでＩＣ回収ベルトが未使用）
↓
吸着／
No.*
３自動計算結果との差が大きい
自動計算で選られる座標から，吸着位置の座標が大きく外れて
いる。
↓
吸着／
No.*
３ヘッドが移動できない
（干渉ユニット検出センサＯＮ）
干渉ユニット検出センサがＯＮになっている為，熱度が移動で
きない供給位置がある。
＊１：搭載 No. ＊２：部品 No. ＊３：吸着 No. ＊４：ビジョン No.
＊５：ノズル No. ＊６：マーク No.
6-4-12.
サイクル停止
サイクル停止サイクル停止
サイクル停止
<SINGLE
CYCLE>スイッチを押して，キーが点灯するとサイクル停止モードになり，現在搭載
中の基板を搭載完了した時点で，基板を搬出し生産を終了します。この場合は正常な生産完了と
して扱われます。
操作オプション“生産（機能２）”タブの“サイクル停止時に基板を搬出しない”がチェックさ
れている場合は、基板搭載完了後に基板を搬出せず、一時停止状態となります。
＜ＳＴＡＲＴ＞スイッチを押すと生産動作を再開し、＜ＳＴＯＰ＞スイッチを押すと、中断ダイ
アログを表示して生産中断動作に移ります。
< SINGLE
CYCLE>スイッチはトグルで動作します。
なお、＜SINGLE
CYCLE＞スイッチ生産実行時でのみ有効となります。