KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第39页
1 - 20 1. 認識時，マークは上記方向の角度であること。 ただし，非マトリクス基板の“回路毎のマークを使用”を指定した場合，基準回路のマークが 全て上記方向の角度で，回路配置が 90 °単位に配置されていればマーク認識が可能。 2. 一枚の基板内のフィデューシャルは，同一形状でかつ，同一の大きさであること推奨。 3. 処理は銅箔及び半田メッキが認識可能。 4. 最大登録数 基板マーク 1 組（２マークまたは３マーク） IC マーク…
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(5) 搭載部品高さ及び基盤裏面搬送高さ範囲
図
図図
図 1-1-7-1
部品高さ仕様 部品高さ (mm)
SC 仕様 6
HC 仕様 20
5. 認識用マーク
認識用のマークは，下記の条件で作成して下さい。（図 1-1-7-2）
ただし，形状は，むらなく塗りつぶした円形を推奨します。
また，マーク周辺のクリアランスエリアは図 1-1-7-3 に示す範囲とし，この範囲内には，シルク，
ストリップライン（内層パターンも含む）。スルーホール，レジスト，他の部品等が無いようにし
て下さい。
A
B
B
B
A
A
A
C
B
C
C
C
C
A
B
A
B
B
B
B
B
B
図
図図
図 1-1-7-2
A 寸法 ： 0.5∼3 mm ± 10% 以下
B 寸法 ： 0.2 mm 以上
C 寸法 ： 0.5∼3 mm ±10%以下
部品
基板
max. 6mm (SC
仕様
)
max. 20mm (HC
仕様
)
基板裏面
搭載不可範囲(3mm)
最大
40mm
3
3
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1. 認識時，マークは上記方向の角度であること。
ただし，非マトリクス基板の“回路毎のマークを使用”を指定した場合，基準回路のマークが
全て上記方向の角度で，回路配置が 90°単位に配置されていればマーク認識が可能。
2. 一枚の基板内のフィデューシャルは，同一形状でかつ，同一の大きさであること推奨。
3. 処理は銅箔及び半田メッキが認識可能。
4. 最大登録数
基板マーク 1組（２マークまたは３マーク）
IC マーク 50 組（２マークペア）
5. 登録可能な項目
マーク番号
重心検出ウィンドウ
検出時の正転／反転の区別
マーク形状
外形寸法
プロジェクション有効値
整合性
6. 認識用マークが無い場合は，ユーザ指定テンプレートを登録することによりマーク認識が
可能。
図
図図
図 1-1-7-3
クリアランスエリア
認識マーク
0.5 mm 以上
0.5 mm 以上
0.5 mm 以上
注意
注意注意
注意 :
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1-2. 基本構成及び各部の名称
基本構成及び各部の名称基本構成及び各部の名称
基本構成及び各部の名称
1-2-1.
全体図
全体図全体図
全体図
②
図
図図
図
1-2-1-1
正面図
正面図正面図
正面図
図
図図
図
1-2-1-2
右側面図
右側面図右側面図
右側面図
①
ビジョンモニタ
⑤
トラックボール
②
液晶ディスプレイ
⑥
シグナルライト
③
HOD
ユニット
⑦
メインスイッチ
④
キーボード
⑧
ノーヒューズブレーカ