KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第318页
5 - 4 注意 フィーダバンク認識を一度も行 っていない場合に（原点復 帰から，もしくはバ ン ク下降し，上昇 させた後から ） ，吸着位 置移動前にフィ ーダバンク認識実行 時は， ヘッドが供給装置の上を横切り ますので，手や顔などを装 置内に入れたり近づ け ないで下さい。 特にティーチング，吸着追 尾等のメニュー以外からの 認識実行 時の動作には気をつけて下さい。 (2) 認識のティーチング 認識のティーチングで取得する…
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ティーチング項目の詳細を表
5-2
に纏めました。
表
表表
表
5-2.
ティーチング項目
ティーチング項目ティーチング項目
ティーチング項目
作業区分 データ項目 データの原点
ＢＯＣ
アラインメント
で補正
フィーダ
バンク認
識で補正
基準ピンの位置 ＸＹ座標原点
従動ピンの位置 ＸＹ座標原点
外形基準の位置 ＸＹ座標原点
MTC シャトル吸着位置 ＸＹ座標原点
部品廃棄位置 ＸＹ座標原点
ノズル無しバキューム値
マシンセットアップ
ヘッド待機位置 ＸＹ座標原点
位置決め穴位置 基板位置基準 ○
基板ﾚｲｱｳﾄｵﾌｾｯﾄ 基板位置基準 ○
先頭回路位置 基板位置基準 ○
回路ﾚｲｱｳﾄｵﾌｾｯﾄ 基板位置基準 ○
BOC ﾏｰｸ位置 基板位置基準又は回路位置基準 *１ ○
BOC ﾏｰｸ認識
ﾊﾟﾗﾒｰﾀ
ﾊﾞｯﾄﾞﾏｰｸ位置 回路位置基準 ○
基板高さ
基 板
データ
基板厚さ
搭載位置 基板位置基準又は回路位置基準 *2 ○ 搭 載
データ
ＩＣﾏｰｸ位置 基板位置基準又は回路位置基準 *2 ○
吸着位置ＸＹ ＸＹ座標原点又はリア原点 *3 ○
生産プログラム
吸 着
データ
吸着位置Ｚ Ｚ軸原点（基板上面）
搭載位置ＸＹ 基板位置基準又は回路位置基準 *2 ○
吸着位置ＸＹ ＸＹ座標原点又はリア原点 *3 ○
生産
吸着位置Ｚ Ｚ軸原点（基板上面）
＊１
基板構成が一面取りの場合は，基板位置基準，多面取りマトリックス及び多面取り非マトリ
ックスの場合には，ＢＯＣの種類が基板のマークの使用であれば基板位置基準，回路毎のＢ
ＯＣを使用であれば，回路位置基準をデータの原点にします。
＊２
基板構成が一面取りの場合には基板位置基準，多面取りマトリックス及び多面取り非マトリ
ックスの場合には，回路位置基準をデータの原点とします。
＊３
機械前面に取付けられる部品供給装置の吸着位置はＸＹ座標原点を，機械後面に取付けられ
る場合には，リア原点をデータの原点とします。
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注意
フィーダバンク認識を一度も行っていない場合に（原点復帰から，もしくはバン
ク下降し，上昇させた後から），吸着位置移動前にフィーダバンク認識実行時は，
ヘッドが供給装置の上を横切りますので，手や顔などを装置内に入れたり近づけ
ないで下さい。
特にティーチング，吸着追尾等のメニュー以外からの認識実行
時の動作には気をつけて下さい。
(2)
認識のティーチング
認識のティーチングで取得するデータを下記に示します。
①
ＢＯＣマーク形状，マーク寸法，プロジェクションデータの認識に必要なデータ，重心
を検出するエリア枠
②
ＩＣのマーク形状，マーク寸法，プロジェクションデータの認識に必要なデータ，重心
を検出するエリア枠
1)
認識のティーチング中には，デバイスはＣＡＭＥＲＡ固定になり変更は出来ません。
2)
認識のティーチングは，原点出し未完了状態，サーボフリー状態で行う事が出来ません。
3)
予めマークのＸＹ座標は入力しておく事が必要です。
注意
注意注意
注意
:
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5-3. 座標のティーチング
座標のティーチング座標のティーチング
座標のティーチング
5-3-1.
基本操作方法
基本操作方法基本操作方法
基本操作方法
ここでは，座標のティーチングの基本操作方法を説明します。
①
ティーチングしたいデータの位置にカーソルを移動させます。
ＸＹ軸のティーチングの場合には，ＸＹ軸両方の座標がティーチングされます。
Ｚ軸のティーチングは，別個に行う必要があります。
図
図図
図
5-3-1
座標ティーチング（１）
座標ティーチング（１）座標ティーチング（１）
座標ティーチング（１）
②
この状態で，ＨＯＤのデバイス選択キーでティーチングの対象となるデバイスを選択します。
但し，選択されたデバイスが不適当な場合には，エラー音が鳴り，デバイスの選択の再入力
となります。
予め，座標が入力されている場合には，その座標値に選択したデバイスが移動します。
入力されていない場合には，デバイスは移動しません。
注意
人身への損害を防ぐ為，ＨＯＤ操作中は装置内に手を入れたり，顔や頭を近づ
けないで下さい。