KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第317页

5 - 3  ティーチング項目の詳細を表 5-2 に纏めました。 表 表 表 表 5-2. ティーチング項目 ティーチング項目 ティーチング項目 ティーチング項目 作業区分 データ項目 データの原点 BOC アラインメント で補正 フィーダ バンク認 識で補正 基準ピンの位置 XY座標原点 従動ピンの位置 XY座標原点 外形基準の位置 XY座標原点 MTC シャトル吸着位置 XY座標原点 部品廃棄位置 XY座標原点 ノズル無しバキュー…

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5-2.
機能
機能機能
機能
(1)
座標のティーチング
ティーチングで使用出来るデバイスとティーチング項目を,表
5-1
に示します。
但し,オプションで装備されていないデバイス及びマシンセットアップの使用しないユニッ
トで指定されているデバイスは,選択できません。
5-1.
ティーチング対
ティーチング対ティーチング対
ティーチング対象デバイスとティーチング項目
象デバイスとティーチング項目象デバイスとティーチング項目
象デバイスとティーチング項目
ティーチング座標(○はティーチング可) ティーチング
デバイス
XY軸座標
Z軸座標
θ軸座標
マーク認識パラメータ
MNLAヘッド
FMLAヘッド
バッドマークセンサ
OCCカメラ
OCCカメラ2
HMS
ここで,デバイスで選択キー1,2,
POINT
キーは,ティーチングデバイスとしてOCC
カメラが選択された時に有効になりますし,
POINT
キーはデバイスが選択された時点
でのデフォルトになります。
また,座標のティーチング中,HODの他のデバイスを押下すると,現在のデバイスが指し
ている座標に,新たに選択されたデバイスが移動し,ティーチングのデバイスを変更する事
が出来ます。
5 - 3
ティーチング項目の詳細を表
5-2
に纏めました。
5-2.
ティーチング項目
ティーチング項目ティーチング項目
ティーチング項目
作業区分 データ項目 データの原点
BOC
アラインメント
で補正
フィーダ
バンク認
識で補正
基準ピンの位置 XY座標原点
従動ピンの位置 XY座標原点
外形基準の位置 XY座標原点
MTC シャトル吸着位置 XY座標原点
部品廃棄位置 XY座標原点
ノズル無しバキューム値
マシンセットアップ
ヘッド待機位置 XY座標原点
位置決め穴位置 基板位置基準
基板レイアウトオフセット 基板位置基準
先頭回路位置 基板位置基準
回路レイアウトオフセット 基板位置基準
BOC マーク位 基板位置基準又は回路位置基準 *
BOC マーク認
パラメータ
バッドマーク位置 回路位置基準
基板高さ
データ
基板厚さ
搭載位置 基板位置基準又は回路位置基準 *2
データ
ICマーク位置 基板位置基準又は回路位置基準 *2
吸着位置XY XY座標原点又はリア原点 *3
生産プログラム
データ
吸着位置Z Z軸原点(基板上面)
搭載位置XY 基板位置基準又は回路位置基準 *2
吸着位置XY XY座標原点又はリア原点 *3
生産
吸着位置Z Z軸原点(基板上面)
*1
基板構成が一面取りの場合は,基板位置基準,多面取りマトリックス及び多面取り非マトリ
ックスの場合には,BOCの種類が基板のマークの使用であれば基板位置基準,回路毎のB
OCを使用であれば,回路位置基準をデータの原点にします。
*2
基板構成が一面取りの場合には基板位置基準,多面取りマトリックス及び多面取り非マトリ
ックスの場合には,回路位置基準をデータの原点とします。
*3
機械前面に取付けられる部品供給装置の吸着位置はXY座標原点を,機械後面に取付けられ
る場合には,リア原点をデータの原点とします。
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注意
フィーダバンク認識を一度も行っていない場合に(原点復帰から,もしくはバ
ク下降し,上昇させた後から,吸着位置移動前にフィーダバンク認識実行時は,
ヘッドが供給装置の上を横切りますので,手や顔などを装置内に入れたり近づ
ないで下さい。
特にティーチング,吸着追尾等のメニュー以外からの認識実行
時の動作には気をつけて下さい。
(2)
認識のティーチング
認識のティーチングで取得するデータを下記に示します。
BOCマーク形状,マーク寸法,プロジェクションデータの認識に必要なデータ,重心
を検出するエリア枠
ICのマーク形状,マーク寸法,プロジェクションデータの認識に必要なデータ,重心
を検出するエリア枠
1)
認識のティーチング中には,デバイスはCAMERA固定になり変更は出来ません。
2)
認識のティーチングは,原点出し未完了状態,サーボフリー状態で行う事が出来ません。
3)
予めマークのXY座標は入力しておく事が必要です。
注意
注意注意
注意
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