天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第167页

5.资料库的制作与编辑 5-3 图像处理的法则 ■ 图 像 处理模式 在图像处 理 中 可以使用下图所示的各种 处理模式。 其中又进一步细分为几种 模式。 晶体管 [上] [右] [下] [左] 四角四极识别 [X 基准] [Y 基准] Blob 处理 [1 个 Blob 左右基准] [1 个 Blob 上下基准] [2 个 Blob 左右基准] [2 个 Blob 上下基准] [3 个 Blob 左右基准] [3 个 Blob 上下基…

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5.资料库的制作与编辑
5-2
与图像处理相关的资料库
图像处理
图像处理的对象
图像处理对象共以下五种类型。
装头吸嘴有无
吸嘴 ID
准标识
板标识
电子元
图像处理的内容
电子元件 测量元件位置相对于吸嘴中心的平移偏差(X,Y)
测量元件的倾(T)
基准标识符 测量基板偏差(X,Y) 单一基准
测量基板偏差+基板的倾(T) 二点式基准
测量基板偏差+基板的倾(T) 四点式基准
坏板标识符 判定有无
ID ANC内吸的有无以及ID的识别
1
吸嘴有无 判定贴装头上装载吸的有无
【注释】 图像数据中 A N C 贴装头上的吸嘴在出厂时已经被事先登录。并且电子元件模型也已 登录。
图像处理的条件
元件的观察方法
由于本机使用反射照明,摄像时,引脚等金属部位呈现白色,元件体(mold)等部位呈现黑色。
另外,呈显示器上图像形状恰好与元件的实封装左右相反。
BGA 晶体管
形状 显示器上的图
1 吸嘴 ID 识别:在吸嘴的边缘上贴有该吸嘴特有的 ID 标签,通过该标签可以对吸嘴的种类进行自动识别。
5.资料库的制作与编辑
5-3
图像处理的法则
■ 图处理模式
在图像处可以使用下图所示的各种处理模式。
其中又进一步细分为几种模式。
晶体管
[上]
[右]
[下]
[左]
四角四极识别
[X 基准]
[Y 基准]
Blob 处理
[1 Blob 左右基准]
[1 Blob 上下基准]
[2 Blob 左右基准]
[2 Blob 上下基准]
[3 Blob 左右基准]
[3 Blob 上下基准]
[4 Blob 对角基准]
[4 Blob 纵横基准]
[多个 Blob 左右基准]
[多个 Blob 上下基准]
功率晶体管
[上]
[右]
[下]
[左]
小片元件
[CPL]
[电解电容器]
[中心点法]
[整片元件处理]
[角部识别]
[中心点法(无恢复)]
[玻璃筒型]
5.资料库的制作与编辑
5-4
图像处对象的区域
图像处对象的范围定义为用图像数据设定的元件长边尺寸的 2 倍。 对象范围大于相机的视,则将
相机的视作为处理对
■ 电子元件识别相机的种类
多功能扫描相机
BGA/CSP
[矩阵型]
[交错型]
[XY 不等间距矩阵型]
[XY 不等间距交错型]
[白色 BGA 矩阵型]
[白色 BGA 交错型]
[白色 BGA XY 不等间距矩阵型]
[白色 BGA XY 不等间距交错型]
PLCC
LCC
QFP
[X 基准]
[Y 基准]
SOP
[X 基准]
[Y 基准]
SOJ
[满网格矩阵型]
[满网格交错型]
[周边网格矩阵型]
[周边网格交错型]
[局部网格矩阵型]
[局部网格交错型]
BGA
[单侧引脚 下]
[单侧引脚 左]
[单侧引脚 上]
[单侧引脚 右]
[两侧引脚 X 基准]
[两侧引脚 Y 基准]
插座元件
CPL 处理 [上下边基准]
[左右边基准]
[上边基准]
[右边基准]
[下边基准]
[左边基准]