天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第333页
10．元件短缺和出错对应方法 10-17 机构操作 “机构操作” 就是指装置的动作。 在本系统中表示气动设备和元件送料器的操作。 通过这个菜单， 可以对机构操作是否正常运行进行个别检查，也可以对机构操作的动作时间进行测定。 警告 如果实施机构操作，指定的机构操作就会运行。在机构操作运行时，请不要将头或者手等身体 的一部分探进贴片机或者矩阵盘送料器内，可能会受到伤害。另外还要对贴片机或者矩阵盘送 料器周围的人员是否有受伤的危险等情况进行确…
10．元件短缺和出错对应方法
10-16
串行 I/O
■ 串行 I/O 分配表
串行 DO （Device 1、3、5、7、9、11、13、15）
串行 DI （Device 2、4、6、8、10、12、14、16）
【操作】
① 将光标置于想要操作的机构操作状态栏的单元格上，然后点击。
② 显示将会从 1（ON）变为 0（OFF）或者从 0（OFF）变为 1（ON），与此同时，机构操作将会
实际动作。
【例】
● 当使基板定位销上/下动作时
① 选择“手动>DI/DO 信号”，将显示出［串行 IO］的窗口。
② 选择［Device1］选项卡。
③ 如果点击“基板定位销”的状态栏，显示将从“0”变为“1”，基板定位销将会上升。
此时请对［Device2］选项卡中“基板定位销上”的状态栏也从“0”变为“1”加以确认。
④ 如果想要使基板定位销下降时，可再一次点击［Device1］选项卡中“基板定位销”的状态
栏。显示将从“1”返回到“0”，基板定位销就会下降。
同时，［Device2］选项卡中“基板定位销上”的状态栏也会从“1”返回到“0”。
警告
如果实施 DO 操作，指定的机构操作就会运行。
在实施 DO 操作时，请不要将头或者手等身体的一部分探进贴片机或者矩阵盘送料器内，
否则可能会受到伤害。
另外还要对贴片机或者矩阵盘送料器周围的人员是否有受伤的危险等情况进行确认。
注意
在实施 DO 操作时，请不要在贴片机或者矩阵盘送料器内放置障碍物，
否则可能会使贴片机或者矩阵盘送料器受到损坏。
DI/DO 示意表
有关 DI/DO 示意表（DI/DO 一览表），请参照 M10/M20 服务手册的“第 4 章_电气部”>DO 示意
表/DI 示意表。
10．元件短缺和出错对应方法
10-17
机构操作
“机构操作” 就是指装置的动作。在本系统中表示气动设备和元件送料器的操作。通过这个菜单，
可以对机构操作是否正常运行进行个别检查，也可以对机构操作的动作时间进行测定。
警告
如果实施机构操作，指定的机构操作就会运行。在机构操作运行时，请不要将头或者手等身体
的一部分探进贴片机或者矩阵盘送料器内，可能会受到伤害。另外还要对贴片机或者矩阵盘送
料器周围的人员是否有受伤的危险等情况进行确认。
注意
在实施机构操作时，请不要在贴片机或者矩阵盘送料器内放置障碍物，否则可能会使贴片机或
者矩阵盘送料器的轨道受到损坏。
【菜单】 手动>机构操作
■ 操作
【操作】
① 在机构类型中选择其中的 1 项。
② 点击<OFF>按钮，机构操作开始运行，处于 ON 状态，这时按钮变为<ON>。
③ 点击<ON>按钮，机构操作返回到 OFF 状态，按钮也变为<OFF>。
【项目】
● 贴装头吸取的项目
贴装头 1 吸取
贴装头 2 吸取
贴装头 3 吸取
贴装头 4 吸取
贴装头 5 吸取
贴装头 6 吸取
注意：根据机种的不同，
贴装头数也有所不同。
10．元件短缺和出错对应方法
10-18
● 基板夹具的项目
基板定位销 ON
第2挡块UP
快速夹具 UP
上推板
● 贴装头的真空被破坏项目
贴装头 1 真空被破坏
贴装头 2 真空被破坏
贴装头 3 真空被破坏
贴装头 4 真空被破坏
贴装头 5 真空被破坏
贴装头 6 真空被破坏
● ANC 的项目
打开 ANC1