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5．资料库的制作与编辑 5-67 BGA 和 CSP ■ 不可贴装的元件 CBGA361T1.27-DC71， CBGA240T1.27-ISO， CCGA625T1.27-ISO， TBGA240T1.2 7-DC56 等元件由于主体发光，在图像处理时可能会有错误发生。在 CSP 中，有一些是采用聚酰亚胺胶带（Polyimide Tape）封装的。这种胶带如果有少许剥离，就会处于球电极的高度之上，被照明所照出。在这种情况下图像处…

5．资料库的制作与编辑

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● 引脚检索方向

可以对是否检测引脚检索线位置和是否最后再次检测引脚的先端位置进行选择。通过从内侧进行

引脚检索，对于那些从外侧进行引脚检索比较困难的引脚，也可能会进行稳定的识别。

请参考以下的说明，在 0～3 中进行选择。

0：引脚检索线在引脚外侧的稍微偏内侧（以往形式）

1：引脚检索线在引脚内侧的稍微偏内侧

2：引脚检索线在引脚外侧的稍微偏内侧，最后对引脚先端位置进行再次检测

3：引脚检索线在引脚内侧的稍微偏内侧，最后对引脚先端位置进行再次检测

引脚检索方向：0 引脚检索方向：1

引脚检索方向：3 引脚检索方向：2

5．资料库的制作与编辑

5-67

BGA 和 CSP

■ 不可贴装的元件

CBGA361T1.27-DC71，CBGA240T1.27-ISO，CCGA625T1.27-ISO，TBGA240T1.27-DC56 等元件

由于主体发光，在图像处理时可能会有错误发生。

在 CSP 中，有一些是采用聚酰亚胺胶带（Polyimide Tape）封装的。这种胶带如果有少许剥离，

就会处于球电极的高度之上，被照明所照出。在这种情况下图像处理也会有错误发生。

■ BGA 和 CSP 的贴装坐标

通常情况下，在元件贴装时要输入贴装点的坐标，虽然使用检测功能可以决定贴装点的坐标，但

操作者是通过 CRT 上的十字线来处理数据的，因此会有误差发生。小片元件以及 QFP，SOP 等以

往的元件，在元件贴装后如果观察基板，就可以对贴装位置的正确与否进行判断，但对于 BGA 和

CSP 的贴装，在元件贴装后对贴装位置的确认就不太可能。也就是说，最初输入的贴装坐标如果不

正确，就不能进行正确的贴装。因此对于程序资料中的贴装坐标数据，推荐使用 CAD 的数据。

在使用基板相机的情况下，请正确进行检测输入，使偏移量达到球电极尺寸的约 1/3 以下。

■ 球电极检查

对于 BGA 以及 BGA/CSP 的球电极检查方法，可以选择「外圈球电极识别（只决定位置）」/「全

部球电极的识别球电极有无检查（全部球电极空缺判定）」/「全部球电极的识别损坏检查（球电

极质量判定）」/「无球电极检查（参照注释）」等项。但是，用扫描相机不能进行全部球电极的

识别损坏检查（球电极质量判定）。

【注释】如果选择「无球电极检查」时，从 4 边的搜索区域中位于最外侧的球电极开始决定其位置。这种

方式与「外圈球电极识别」不同，即当实际在外圈位置不是球电极存在时，也会被判断城外圈的

球电极。此时位置偏移或者角度偏移的情况可能会出现，所以「无球电极检查」的选项只是用于

通常方法不能决定位置的特殊元件时的限定使用。

【注释】在 BGA 制造工程中，当球电极空缺的情况下，如果使用反射照明，球电极的空缺部分将不显示为

白色，这样就可以识别球电极的空缺。

【注释】在球电极的形状有一定程度变形的情况下，也可以对球电极进行检查。但球电极空缺的检出受到

包含有侧光照明在内的反射照明光度调整的影响很大。

数据的设定将按照元件种类的 BGA 和 CSP/BGA 分别进行说明。

■ 元件 BGA

虽然用元件 BGA 或者元件 BGA/CSP 都可以对 BGA 进行处理，但推荐使用 BGA/CSP。

关于球电极间隔、球电极尺寸、X 球电极数以及 Y 球电极数，请点击各个文本框，参照信息框中的

说明。

5．资料库的制作与编辑

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● 球电极配置

对于 BGA 的情况下，可以分成以下 6 种类型。

0：满格矩阵型

1：满格交错型

2：周边格矩阵型

3：周边格交错型

4：局部格矩阵型

5：局部格交错型

● 球电极坐标右上

就是在周边格类型中最内侧的球电极卷右上方的球电极位置。在下例中两者都为"0303"。

● 球电极坐标左下

就是在周边格类型中最内侧的球电极卷左下方的球电极位置。在下例中两者都是"0909"。