天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第168页
5．资料库的制作与编辑 5-4 ■ 图像处 理 对象的区域 图像处 理 对象的范围定义为用图像数据设定的元件长边尺寸的 2 倍。 若 此 对象范围 大于相机的视 野 ，则将 相机的视 野 作为处理对 象 。 ■ 电子元件识别相机的种类 • 多功能扫描相机 BGA/CSP [矩阵型] [交错型] [XY 不等间距矩阵型] [XY 不等间距交错型] [白色 BGA 矩阵型] [白色 BGA 交错型] [白色 BGA XY 不等间距矩阵型] …
5．资料库的制作与编辑
5-3
图像处理的法则
■ 图像处理模式
在图像处理中可以使用下图所示的各种处理模式。
其中又进一步细分为几种模式。
晶体管
[上]
[右]
[下]
[左]
四角四极识别
[X 基准]
[Y 基准]
Blob 处理
[1 个 Blob 左右基准]
[1 个 Blob 上下基准]
[2 个 Blob 左右基准]
[2 个 Blob 上下基准]
[3 个 Blob 左右基准]
[3 个 Blob 上下基准]
[4 个 Blob 对角基准]
[4 个 Blob 纵横基准]
[多个 Blob 左右基准]
[多个 Blob 上下基准]
功率晶体管
[上]
[右]
[下]
[左]
小片元件
[CPL]
[电解电容器]
[中心点法]
[整片元件处理]
[角部识别]
[中心点法（无恢复）]
[玻璃筒型]
5．资料库的制作与编辑
5-4
■ 图像处理对象的区域
图像处理对象的范围定义为用图像数据设定的元件长边尺寸的 2 倍。 若 此 对象范围大于相机的视野，则将
相机的视野作为处理对象。
■ 电子元件识别相机的种类
• 多功能扫描相机
BGA/CSP
[矩阵型]
[交错型]
[XY 不等间距矩阵型]
[XY 不等间距交错型]
[白色 BGA 矩阵型]
[白色 BGA 交错型]
[白色 BGA XY 不等间距矩阵型]
[白色 BGA XY 不等间距交错型]
PLCC
LCC
QFP
[X 基准]
[Y 基准]
SOP
[X 基准]
[Y 基准]
SOJ
[满网格矩阵型]
[满网格交错型]
[周边网格矩阵型]
[周边网格交错型]
[局部网格矩阵型]
[局部网格交错型]
BGA
[单侧引脚 下]
[单侧引脚 左]
[单侧引脚 上]
[单侧引脚 右]
[两侧引脚 X 基准]
[两侧引脚 Y 基准]
插座元件
CPL 处理 [上下边基准]
[左右边基准]
[上边基准]
[右边基准]
[下边基准]
[左边基准]
5．资料库的制作与编辑
5-5
● 适应的最大元件尺寸
使用的相机 读取方法 M10/M20
整个读取 0402～□40mm
横向 2 分割读取 80×40mm
纵向 2 分割读取 40×80mm
横向 3 分割读取 120×40mm
纵向 3 分割读取 40×120mm
多功能扫描相机
4 分割读取 □80mm
适应最大元件尺寸与元件高度的关系
元件高度＋基板厚度
＋先装元件高度
元件高度
0～28mm 28～55mm
0～15mm □36.7mm
15～17mm
□80mm/120×40mm
（40×120mm）
17～25mm □25.4mm
□25.4mm
● 适应的最小引脚间距/适应的最小球电极直径
不确认球电极损坏 确认球电极损坏
使用的相机 引脚间距
球电极直径 球电极间距 球电极直径 球电极间距
多功能
扫描相机
0.3mm 0.2mm 0.4mm 0.4mm 0.65mm
■ 不同元件类型的图像处理一览
图像处理方法
可处理的元件类型与尺寸及相机类型的相互关系如下所示。
但是，以下所示的元件尺寸，可能会受到机器相机规格的限制，请予以注意。
(关于各模式的详细情况，请参照后面所述的“图像处理模式的详细情况”一节)
小片元件
小片元件
【注释】 对于用标准的处理方法中识别困难的元件，请尝试使用特殊元件用的处理方法进行识别，最后选择
一个与元件最适合的处理方法。
● CPL 整个元件反光，正方形元件(标准小片元件)
多功能扫描相机 小片元件尺寸 0402 以上