天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第97页

2.程序的制作和编辑 2-39 ■ 坏板标识符步骤 为了实现各个坏板标识符的处理,将坏板标识符的步骤定义如下: (1)基板坏板标识符 可以对是否处理基板坏板标识符以外的坏板标识符加以行判定。只在基 板坏板标识符被识别时才 进行以后的坏板标识符处理。 对于基板坏板标识符的指定,可以将坏板标识符组号设定为 255。 作为基板坏板标识符的特殊情况,可以对不含组坏板标识符的情况进行 指定(不管基板坏板标识 符是否进行判定,只是对组坏板标识符进行…

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2.程序的制作和编辑
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● 例:
上述各坏板标识符的使用状况如下图所示,对基板贴装程序进行定义。
·通过坏板标识符 A 对是否进行坏板标识符的处理加以选择。
·元件 C2 的贴装根据是否进行坏板标识符 B 的检测加以选择。
·坏板标识符 X 可以对是否进行 Block 1~3 的贴装加以选择。
[贴装程序]
坏板标识符组号
⑴ 坏板标识符 A
255 (基板坏板标识符)
⑵ 坏板标识符 B
1 (局部坏板标识符)
⑶ 循环开始
⑷ 坏板标识符 X
0 (循环体坏板标识符)
⑸ 贴装 R1 连续吸取 0
⑹ 贴装 R2 连续吸取 0
⑺ 贴装 C1 连续吸取 0
⑻ 贴装 C2 连续吸取 1 (请参照局部坏板标识符)
⑼ 贴装 IC1 单个吸取 0
⑽ 循环结束
⑾ 循环偏差值 1 (Block 2)
⑿ 循环偏差值 2 (Block 3)
R1 C1
R2 C2
IC1
Block 2
坏板标识符
X
坏板标识符
A
R1 C1
R2 C2
IC1
Block 1
坏板标识符
X
R1 C1
R2 C2
IC1
Block 3
坏板标识符
X
坏板标识符
B
2.程序的制作和编辑
2-39
■ 坏板标识符步骤
为了实现各个坏板标识符的处理,将坏板标识符的步骤定义如下:
(1)基板坏板标识符
可以对是否处理基板坏板标识符以外的坏板标识符加以行判定。只在基板坏板标识符被识别时才
进行以后的坏板标识符处理。
对于基板坏板标识符的指定,可以将坏板标识符组号设定为 255。
作为基板坏板标识符的特殊情况,可以对不含组坏板标识符的情况进行指定(不管基板坏板标识
符是否进行判定,只是对组坏板标识符进行处理)。该基板坏板标识符将设定坏板标识符组号为
254。
基板坏板标识符的有效范围是到下一个基板坏板标识符出现为止。
基板坏板标识符在循环循环体中不能定义。另外,不含组坏板标识符的基板坏板标识符只能在贴
装程序的最开始进行定义。
(2)标准坏板标识符
标准坏板标识符可以对是否在一定范围内进行元件的贴装加以选择。如果识别到该坏板标识符,
将从坏板标识符下一个步骤开始,跳跃到下述的一个步骤中。
①循环贴装开始步骤
②循环贴装结束步骤
③标准坏板标识符步骤
如果上述这些步骤没有出现时,将跳跃到贴装程序的最后阶段。
标准坏板标识符如果在循环贴装开始步骤的前一位置时,将跳跃全部的循环贴装偏差值(循环体)
对于标准坏板标识符的指定,可以将坏板标识符组号设定为 0。
(3)组坏板标识符
组坏板标识符可以对是否按照元件为单位进行元件的贴装加以选择。坏板标识符组号定义在贴装
步骤单位中。如果该组号的组坏板标识符被识别出来,就会跳跃该贴装步骤。坏板标识符组号可
以在 1~249 之间进行指定。
对于组坏板标识符的指定,可以对坏板标识符步骤的坏板标识符组号进行定义。
组坏板标识符不能在循环循环体内进行定义。
2.程序的制作和编辑
2-40
● 各坏板标识符步骤的举例
⑴ 坏板标识符 1 255 (基板坏板标识符)
⑵ 坏板标识符 2 1 (组坏板标识符)
⑶ 循环开始
⑷ 坏板标识符 3 0 (标准坏板标识符)
⑸ 贴装 R1 连续吸取 0
⑹ 贴装 R2 连续吸取 0
⑺ 贴装 C1 连续吸取 0
⑻ 贴装 C2 连续吸取 1 (坏板标识符组指定)
⑼ 贴装 IC1 单个吸取 0
⑽ 循环结束
⑾ 循环偏差值 1(Block 2)
⑿ 循环偏差值 2(Block 3)
⒀ 坏板标识符 4 255 (基板坏板标识符)
⒁ 坏板标识符 5 0 (标准坏板标识符)
⒂ 循环开始
⒃ 坏板标识符 6 0 (标准坏板标识符)
⒄ 贴装 R1 连续吸取 0
⒅ 贴装 R2 连续吸取 0
⒆ 循环结束
⒇ 循环偏差值 1(Block 2)
a) ⑴中基板坏板标识符的范围截止到⒀中基板坏板标识符的前一步骤。对是否处理⑵/⑷中的坏
板标识符进行选择。
b) 虽然在⑴中对基板坏板标识符进行了判定,但是想要通过⑵中的组坏板标识符对⑻(元件 C2)
的贴装进行选择的情况下,要将⑴中的[坏板标识符组号]设定为“254”。
c) 通过⑵中的组坏板标识符,对⑻(元件 C2)的贴装进行选择。
d) ⑷中的标准坏板标识符,直到循环结束为止,对各个循环体的贴装进行选择。
e) ⒀中基板坏板标识符的范围截止到贴装程序的最后。对是否处理⒁/⒃中的坏板标识符进行选
择。
f) ⒁中的标准坏板标识符,对⒂以后的所有循环体的贴装进行选择。
g) ⒃中的标准坏板标识符,对循环结束为止的各个循环体的贴装进行选择。
● 应用举例
下图显示了使用坏板标识符组缩短循环体贴装生产速度和时间的实例。制作条件如下所示。
(1)是否对各 Block 的坏板标识符进行处理,在坏板标识符 A 中进行选择。
(2)为了缩短 IC1、IC2 的贴装生产时间,采用连续吸取。