天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第176页
5．资料库的制作与编辑 5-12 代码 模式 使用条件 Blob 处理 1 个 Blob 左右基 准 适用于只对面积最大的块进行图像处理的情况。 图像显示器中的显示 为：块的长边是左右方向。 1 个 Blob 上下基 准 图像显示器中的显示 为：块的长边是上 下 方向。 2 个 Blob 左右基 准 适用于只对面积最大和第 2 大的块进行图像处理的情况。 图像显示器中的显示为 ： 该 2 个块 是 上下方 向 。 2 个 Blob 上下…
5．资料库的制作与编辑
5-11
■ 图像处理模式的详细情况
代码 模式 使用条件
小片元件 CPL 用于片式电阻、片式电容、网络电阻、MELF 电阻、MELF 二极管
等标准小片元件。
电解电容器 用于电解电容器等两端 2 个部位的电极能够反光的元件。
中心点法
(旧数据互换/特
殊元件用)
用于 3mm 以上的大型元件。处理时间最快，但是用 CPL 处理的角
度精度较低。
在追加 CPL 之前，由于是作为标准小片元件的处理方式进行使
用的，所以用作旧数据、图像出现错误时，将通过 CPL 进行再
处理。
在新制作的情况下，请使用无法进行 CPL 处理的特殊元件。
整片元件处理
(旧数据互换/特
殊元件用)
用于整体形状接近矩形的元件(纵横比为 1：1.5 以上的元件)。
由于处理量很大，所以处理时间稍长。
在新制作的情况下，请使用无法进行 CPL 处理的特殊元件。
角部识别
(特殊元件用)
用于四角形状呈直角的元件。还用于角部以外无法识别的特殊元
件。
请在无法进行 CPL 处理的情况下使用。
中心点法(无恢
复功能)
(旧数据互换/特
殊元件用)
通常的中心点法中省略 CPL 再处理（自动恢复功能）的模式。
在新制作的情况下，请使用无法进行 CPL 处理的特殊元件。
玻璃筒型 玻璃封装的圆筒形状。
用于两端 2 个部位的电极能够反光的元件。
晶体管 上 用于一边有一个电极，另一边有两个或三个电极的晶体管形状的
元件。
图像显示器中的显示为：单侧的 1 个电极向上。
右 图像显示器中的显示为：单侧的 1 个电极向右。
下 图像显示器中的显示为：单侧的 1 个电极向下。
左 图像显示器中的显示为：单侧的 1 个电极向左。
功率晶体管
上 用于单侧有 1 个垂片电极(大电极)、单侧有 2 个或者 3 个电极
的功率晶体管形状的元件。
图像显示器中的显示为：单侧 1 个垂片电极向上。
右 图像显示器中的显示为：单侧 1 个垂片电极向右。
下 图像显示器中的显示为：单侧 1 个垂片电极向下。
左 图像显示器中的显示为：单侧 1 个垂片电极向左。
四角四极识
别
X 基准 用于具有四个以上电极的元件。
也可用于一边有 2 个以上电极且两侧有引脚的元件。
不具有检查电极数（引脚数）的功能。
图像显示器中的显示为：左右方向是有电极的方向。
Y 基准 用于四个以上电极的元件。
也可用于一边有 2 个以上电极且两侧有引脚的元件。
不具有检查电极数（引脚数）的功能。
图像显示器中的显示为：上下方向是有 电极的 方向。
5．资料库的制作与编辑
5-12
代码 模式 使用条件
Blob 处理 1 个 Blob 左右基
准
适用于只对面积最大的块进行图像处理的情况。
图像显示器中的显示为：块的长边是左右方向。
1 个 Blob 上下基
准
图像显示器中的显示为：块的长边是上下方向。
2 个 Blob 左右基
准
适用于只对面积最大和第 2 大的块进行图像处理的情况。
图像显示器中的显示为：该 2 个块是上下方向。
2 个 Blob 上下基
准
图像显示器中的显示为：该 2 个块是上下方向。
3 个 Blob 左右基
准
适用于只对面积最大、第 2 大和第 3 大的块进行图像处理的情况。
在图像显示器的显示中，用该 3 个块中左右方向上距离最远的 2
个块计算角度。
3 个 Blob 上下基
准
在图像显示器的显示中，用该 3 个块中上下方向上距离最远的 2
个块计算角度。
4 个 Blob 对角基
准
适用于只对面积最大、第 2 大、第 3 大和第 4 大的块进行图像处理的
情况。
在图像显示器的显示中，用 该 4 个 块中对 角 方向距离最远的 2 个 块
为 1 对进行角度计算。
4 个 Blob 纵横基
准
在图像显示器的显示中，用该 4 个块中分别在上 下 方向和左 右 方
向距离最远的 2 个块为 1 对进行角度计算。
多个 Blob 左右
基准
对所有的块进行图像处理。
图像显示器上块群在左右方向。
多个 Blob 上下
基准
图像显示器上块群在上下方向。
CPL 处理 上下边基准 从元件上下边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
左右边基准 从元件左右边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
上边基准 从元件上边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
右边基准 从元件右边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
下边基准 从元件下边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
左边基准 从元件左边的边缘计算角度。
由元件外切线决定中心位置。
SOP X 基准 适用于引 脚 在左右方向，且一边有4 根以上引脚的SOP 形状的元件。
具有确认引脚数的功能。
Y 基准 适用于引脚在上下方向，且一边有 4 根以上引脚的 SOP 形状的元
件。
具有确认引脚数的功能。
SOJ X 基准 适用于引 脚 在左右方向，且一边有4 根以上引脚的 SOJ 形状的元件。
具有确认引脚数的功能。
5．资料库的制作与编辑
5-13
代码 模式 使用条件
Y 基准 适用于引脚在上下方向，且一边有4 根以上引脚的SOJ 形状的元 件 。
具有确认引脚数的功能。
PLCC PLCC
LCC LCC
QFP QFP
BGA 满网格矩阵型 适用于球电极配置为满网格矩阵型的 BGA 元件。
可进行分割(多视野)处理。
满网格交错型 适用于球电极配置为满网格交错型的 BGA 元件。
可进行分割处理。
周边网格矩阵型 适用于球电极配置为周边网格矩阵型的 BGA 元件。
可进行分割处理。
周边网格交错型 适用于球电极配置为周边网格交错型的 BGA 元件。
可进行分割处理。
局部网格矩阵型 适用于球电极配置为局部网格矩阵型的 BGA 元件。
可进行分割处理。
局部网格交错型 适用于球电极配置为局部网格交错型的 BGA 元件。
可进行分割处理。
插座元件 单侧插座元件 下 适用于单侧插座元件。
图像处理状态为引脚向下。
单侧插座元件 左 图像处理状态为引脚向左 。
单侧插座元件 上 图像处理状态为引脚向上。
单侧插座元件 右 图像处理状态为引脚向右。
两侧插座元件
X 基准
适用于双边引脚的插座元件。
图像处理状态为引脚在左右方向。
两侧插座元件
Y 基准
适用于双边引脚的插座元件。
图像处理状态为引脚在上下方向。
BGA/CSP 矩阵型 适用于球电极为矩阵型的 CSP 和 BGA 元件。
可处理复杂的球体排列。
不可进行分割处理。
交错型 适用于球电极为交错型的 CSP 和 BGA 元件。
可处理复杂的球电极配置。
不可进行分割处理。
XY 不等间距
矩阵型
适用于球电极为矩阵型的 CSP 和 BGA 元件。
适用于X和Y间距不同的元件。
可处理复杂的球体排列。
不可进行分割处理。
XY 不等间距
交错型
适用于球电极为交错型的 CSP 和 BGA 元件。
适用于X和Y间距不同的元件。
可处理复杂的球体排列。
不可进行分割处理。