天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第169页

5．资料库的制作与编辑 5-5 ● 适应的最大元件尺寸使用的相机读取方法 M10/M20 整个读取 0402～□40mm 横向 2 分割读取 80×40mm 纵向 2 分割读取 40×80mm 横向 3 分割读取 120×40mm 纵向 3 分割读取 40×120mm 多功能扫描相机 4 分割读取 □80mm 适应最大元件尺寸与元件高度的关系元件高度＋基板厚度＋先装元件高度元件高度 0～28mm 28～55mm 0…

5．资料库的制作与编辑

5-4

■ 图像处理对象的区域

图像处理对象的范围定义为用图像数据设定的元件长边尺寸的 2 倍。若此对象范围大于相机的视野，则将

相机的视野作为处理对象。

■ 电子元件识别相机的种类

• 多功能扫描相机

BGA/CSP

[矩阵型]

[交错型]

[XY 不等间距矩阵型]

[XY 不等间距交错型]

[白色 BGA 矩阵型]

[白色 BGA 交错型]

[白色 BGA XY 不等间距矩阵型]

[白色 BGA XY 不等间距交错型]

PLCC

LCC

QFP

[X 基准]

[Y 基准]

SOP

[X 基准]

[Y 基准]

SOJ

[满网格矩阵型]

[满网格交错型]

[周边网格矩阵型]

[周边网格交错型]

[局部网格矩阵型]

[局部网格交错型]

BGA

[单侧引脚下]

[单侧引脚左]

[单侧引脚上]

[单侧引脚右]

[两侧引脚 X 基准]

[两侧引脚 Y 基准]

插座元件

CPL 处理 [上下边基准]

[左右边基准]

[上边基准]

[右边基准]

[下边基准]

[左边基准]

5．资料库的制作与编辑

5-5

● 适应的最大元件尺寸

使用的相机读取方法 M10/M20

整个读取 0402～□40mm

横向 2 分割读取 80×40mm

纵向 2 分割读取 40×80mm

横向 3 分割读取 120×40mm

纵向 3 分割读取 40×120mm

多功能扫描相机

4 分割读取 □80mm

适应最大元件尺寸与元件高度的关系

元件高度＋基板厚度

＋先装元件高度

元件高度

0～28mm 28～55mm

0～15mm □36.7mm

15～17mm

□80mm/120×40mm

（40×120mm）

17～25mm □25.4mm

□25.4mm

● 适应的最小引脚间距/适应的最小球电极直径

不确认球电极损坏确认球电极损坏

使用的相机引脚间距

球电极直径球电极间距球电极直径球电极间距

多功能

扫描相机

0.3mm 0.2mm 0.4mm 0.4mm 0.65mm

■ 不同元件类型的图像处理一览

图像处理方法

可处理的元件类型与尺寸及相机类型的相互关系如下所示。

但是，以下所示的元件尺寸，可能会受到机器相机规格的限制，请予以注意。

(关于各模式的详细情况，请参照后面所述的“图像处理模式的详细情况”一节)

小片元件

【注释】对于用标准的处理方法中识别困难的元件，请尝试使用特殊元件用的处理方法进行识别，最后选择

一个与元件最适合的处理方法。

● CPL 整个元件反光，正方形元件(标准小片元件)

多功能扫描相机小片元件尺寸 0402 以上

5．资料库的制作与编辑

5-6

● 电解电容器两端 2 个部位的电极为反光元件(电解电容器等标准型 2 端子

的元件)

多功能扫描相机电极部尺寸□0.5mm 以上

● 中心点法 (处理时间最快) 整个元件反光，小片元件(对应使用于特殊元件)

多功能扫描相机小片元件尺寸 0402 以上

● 角部识别整个元件反光，小片元件(对应使用于特殊元件)

多功能扫描相机小片元件尺寸□0.5mm 以上

● 整片元件处理整个元件反光，矩形元件(对应使用于特殊元件)

多功能扫描相机小片元件尺寸□1.25mm 以上

● 玻璃筒型玻璃封装的圆筒形状，两端 2 个部位的电极为反光元件

多功能扫描相机外径φ1.0mm 以上