天龙M10 M20_中文手册.pdf - 第87页
2．程序的制作和编辑 2-29 ◆ 放弃型搬送模式 在勾选上[经过到达传感器后 ，搬入下一个基板]选项的情况下，则变为放弃型搬送模式，可以缩 短搬送时间。 传送带构成 经过到达传感器后的 搬送时间 送出基板后的传送带 空运转时间 传送带同时搬送时 的延迟时间 经过出口传感器后的 搬送时间 只有主传送带 只有在贴装完毕的基 板经过到达传感器， 并按照该时间进行搬 送后，才使 PCB 止动 销 ON，从前工程搬入 下一个基板。 无效 无效 …
2．程序的制作和编辑
2-28
◆ 通常搬送模式（未勾选[经过“到达传感器”后，搬入下一个基板]的情况下）
传送带构成
时间设定
只有
主传送带
入口传送带
＋主传送带
主传送带＋
出口传送带
入口传送带
＋主传送带
＋出口传送带
经过到达传感器后的搬送时间 ×（无效） ×（无效） ×（无效） ×（无效）
送出基板后的传送带空运转时间 ×（无效） ×（无效） ×（无效） ×（无效）
传送带同时搬送时的延迟时间 ×（无效） ×（无效） ×（无效） ×（无效）
经过出口传感器后的搬送时间 ○（有效） ○（有效） ○（有效） ○（有效）
◆ 放弃型搬送模式（勾选[经过“到达传感器”后，搬入下一个基板]的情况下）
传送带构成
时间设定
只有
主传送带
入口传送带
＋主传送带
主传送带＋
出口传送带
入口传送带
＋主传送带
＋出口传送带
经过到达传感器后的搬送时间 ○（有效） ○（有效） ○（有效） ○（有效）
送出基板后的传送带空运转时间 ×（无效） ○（有效） ×（无效） ×（无效）
传送带同时搬送时的延迟时间 ×（无效） ×（无效） ×（无效） ×（无效）
经过出口传感器后的搬送时间 ×（无效） ×（无效） ○（有效） ○（有效）
④搬送模式的详细说明
◆ 通常搬送模式
在没有勾选[经过到达传感器后，搬入下一个基板]选项的情况下，则为通常搬送模式，下一个基
板将按照下述的时间进行搬入。
而且通常搬送模式中的时间设定只在「经过出口传感器后的搬送时间」的状态下有效。其他的时
间设定则变为无效。
传送带构成 基板搬入时间
只有主传送带
只有在贴装完毕的基板经过出口传感器，按照「经过出口传感器后的搬送时间」
进行搬送后，才使 PCB 止动销 ON，从前工程搬入下一个基板。
入口传送带
＋主传送带
（入口缓冲）
只有在贴装完毕的基板经过出口传感器，按照「经过出口传感器后的搬送时间」
进行搬送后，才使 PCB 止动销 ON，从入口缓冲搬入下一个基板。
主传送带
＋出口传送带
（出口缓冲）
贴装完毕的基板在出口缓冲传感器 ON 的状态下，将会使 PCB 止动销 ON，从前
工程搬入下一个基板。
而且，在主传送带以及出口缓冲上，当贴装完毕的基板处于待机状态时，如果
有来自下一工程的要求信号进入，只有在出口缓冲上贴装完毕的基板经过出口
传感器，按照「经过出口传感器后的搬送时间」进行搬送后，主传送带上贴装
完毕的基板才会被搬出到出口缓冲上。
入口传送带
＋主传送带
＋出口传送带
（入口缓冲
＋出口缓冲）
贴装完毕的基板在出口缓冲传感器 ON 的状态下，将会使 PCB 止动销 ON，从入
口缓冲搬入下一个基板。
而且，在主传送带以及出口缓冲上，当贴装完毕的基板处于待机状态时，如果
有来自下一工程的要求信号进入，只有在出口缓冲上贴装完毕的基板经过出口
传感器，按照「经过出口传感器后的搬送时间」进行搬送后，主传送带上贴装
完毕的基板才会被搬出到出口缓冲上。
2．程序的制作和编辑
2-29
◆ 放弃型搬送模式
在勾选上[经过到达传感器后，搬入下一个基板]选项的情况下，则变为放弃型搬送模式，可以缩
短搬送时间。
传送带构成
经过到达传感器后的
搬送时间
送出基板后的传送带
空运转时间
传送带同时搬送时
的延迟时间
经过出口传感器后的
搬送时间
只有主传送带
只有在贴装完毕的基
板经过到达传感器，
并按照该时间进行搬
送后，才使 PCB 止动
销 ON，从前工程搬入
下一个基板。
无效 无效 无效
入口传送带
＋主传送带
（入口缓冲）
只有在贴装完毕的基
板经过到达传感器，
并按照该时间进行搬
送后，才使 PCB 止动
销 ON，从入口缓冲搬
入下一个基板。
在夹紧下一个基板之
后，为了确实送出已经
搬送的贴装完毕的基
板，只在该时间内再次
进行搬出运转。
无效 无效
主传送带
＋出口传送带
（出口缓冲）
只有在贴装完毕的基
板经过到达传感器，
并按照该时间进行搬
送后，才使 PCB 止动
销 ON，从前工程搬入
下一个基板。
无效 无效
只有在贴装完毕的基
板经过出口传感器，
并按照该时间进行搬
送后，主传送带上贴
装完毕的基板才会被
搬出到出口缓冲上。
入口传送带
＋主传送带
＋出口传送带
（入口缓冲
＋出口缓冲）
只有在贴装完毕的基
板经过到达传感器，
并按照该时间进行搬
送后，才使 PCB 止动
销 ON，从入口缓冲搬
入下一个基板。
无效 无效
只有在贴装完毕的基
板经过出口传感器，
并按照该时间进行搬
送后，主传送带上贴
装完毕的基板才会被
搬出到出口缓冲上。
注意
通过对［经过到达传感器后的搬送时间］进行变更，虽然可以缩短搬送时间，但是请注意应输入
大于 100ms 的数值。
当输入 100ms 以下数值的情况下，会返回到默认值。
如果设置的时间过短，在到达传感器 OFF 时马上就会使 PCB 止动销 ON,可能会向上顶起基板。
另外，在钻孔基板的情况下，可能会变为最初的到达传感器 OFF 之后的时间，请加以注意。
注意
在没有出口传送带的情况下（没有出口缓冲的情况），将不再通过出口传感器对基板的搬出完毕
进行检查。
因此，请充分注意各个时间的设定。
■ 前工程中已贴装完毕的元件高度（贴装头移动高度）
可以输入前工程中贴装的元件最大高度。
最初，贴装头会以该值为基准在基板上进行移动，随着贴装的元件高度的变化，也会对贴装头的
移动高度进行变更。
如果在前工程中没有没有贴装元件，请输入 0.000。
最大元件高度
2．程序的制作和编辑
2-30
■ 基准点标识符间的距离许用值
以程序中输入的基准标识符坐标的标识符之间的距离为基准，对生产中检测出基板的基准标识符
时的标识符之间距离进行判定。
根据该判定，可以不生产存在伸缩或者变形现象的基板，直接排除。
请输入相对于标识符间的距离基准值的容许值（±％）。
如果检出的标识符之间的距离超过该容许值，将会出现错误。
■ 基板弯曲容许值
可输入基板上弯曲和下弯曲的容许值。
可以输入的数值，上弯曲的容许值为 0～4.0mm，下弯曲的容许值 0～1.0mm。
在该「上弯曲的容许值+下弯曲的容许值」的范围内，将使用载荷控制功能，对元件进行贴装。
特别是，通过输入下弯曲的容许值，还可以降低贴装高度，对应基板的下弯曲现象。
【注释】 一般来说，针对基板的下弯曲现象，建议使用基板顶针进行矫正。