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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-04O-0 0 概要 4-1-3 -1 検査仕様 操作編 4-1-3 ■対象部品 カメラ分解能 18 μ m (タイプA)： 0603 チップ以上、 QFP リードピッチ 0.4 mm 以上 カメラ分解能 9 μ m (タイプB) ： 0402 チ ップ以上、 QFP リードピッチ 0.3 mm 以上 ■対象部品サイズ チップ部品 : 10 000 点 ■検査可能点数 ■検査種類 1) 角チップ抵…
NPM-W2 EJM7DJ-MB-04O-00
■タイプ2
ライン長を短くすることを主な目的として、再投入作業や基板の手直しを行う検査排出コンベヤーを配置し
ない。
●はんだ検査の検査ヘッドを装備している設備をラインの先頭に設置するときは(→P.5-1-2)
4-1-2-2
NPM-W2
スクリーン
印刷機
NPM-W2
(基板の流れ)
装着ヘッド
検査ヘッド
（部品検査）
NPM-W2 NPM-W2
■タイプ3
検査ヘッド（部品検査）を装備している設備をラインの最後尾から2番目に設置する。
●異物検査を必要とする部品がリールタイプとトレイタイプに混在するときの配置は下記とする。
ただし、下流工程で装着した部品の装着後の部品検査や再投入作業はできない。
●はんだ検査の検査ヘッドを装備している設備をラインの先頭に設置するときは(→P.5-1-2)
お願い
リール
NPM-W2
スクリーン
印刷機
NPM-W2
検査排出
コンベヤー
(基板の流れ)
装着ヘッド
検査ヘッド
（部品検査）
NPM-W2
トレイ
NPM-W2
(基板の抜き取り、手直し)
●検査排出コンベヤーで基板の抜き取り矢手直し作業を行うためには、ライン中の検査排出コンベヤーの設
置位置をLNBで設定する必要があります。LNBの「LNB構成情報」で、ライン中の検査排出コンベヤーの
位置に「排出コンベヤー」を設定してください。設定方法については、(→『LNB』取扱説明書 4章）
NPM-W2 EJM7DJ-MB-04O-00
概要
4-1-3-1
検査仕様
操作編
4-1-3
■対象部品
カメラ分解能 18 μm (タイプA)：0603チップ以上、QFPリードピッチ0.4 mm以上
カメラ分解能 9 μm (タイプB) ：0402チップ以上、QFPリードピッチ0.3 mm以上
■対象部品サイズ
チップ部品 : 10 000点
■検査可能点数
■検査種類
1)角チップ抵抗など表裏で色が異なる部品は、表裏反転検査の設定が可能です。
2)極性マークのコントラストがはっきりしていること。汚れ、かすれがないこと、また色や明るさの変動
が少なく、パッケージ部品に関しては極性形状が画像で認識でき、変化がないことを確認してください。
No.
検査種類 不良内容 判定
1
装着後
検査
部品有無
・装着位置に部品がない
・基板色が無ければ良品、または
部品色があれば良品
2
位置ずれ
・部品装着位置がずれて
いる
・部品装着角度がずれて
いる
・ランドや部品位置を計測し、ず
れが設定値以内で良品
3
表裏反転
*1)
・装着部品が裏返しに
なっている
・装着部品が横立ちして
いる
・部品裏面、側面の色があれば不
良
4
極性違い
*2)
・装着部品の向きが違う
(極性がある部品)
・極性の色があれば良品
5
異部品検出
(現在未使用)
・装着部品が異なる
・テンプレートマッチングの評価
値内に収まっていれば良品
6
装着前
検査
異物検出 ・装着した部品の下に落
下部品がある
(検査ヘッド搭載した設
備で装着する部品)
・基板色以外のものが無ければ良
品
(装着済み部品領域は検査対象外)
角チップ、SOP、 QFP、 BGA、 CSP、アルミ電解コンデンサー、ボリューム、トリマー、コイル、
コネクター、ネットワーク抵抗、トランジスター、ダイオード、インダクター、タンタルコンデンサー、
円筒チップ
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4-1-3-2
●各検査で使用する色や検査領域は、事前に取得する画像を使って設定する。
●基板・はんだ・ランド・シルクなどの色を、基板色として事前に設定する。
●装着部品が隣接部品の陰になり、部品色が欠落すると検査できないことがある。
基板と部品の間に色や明るさの差がなかったり、基板や部品の材質や基板の反り･変形による色や明るさ
の変動があったりするときは、検査できないことがある。また、誤検査を防止するために、直射日光が当
たる場所や強力な照明の近くに設備を設置しない。