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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-04O-0 0 生産 4-4-5 生産終了 操作編 4-4-5 1 検査ヘッドを搭載した設備に検査 BOX (パソコンや UPS )が接 続されています。必ず検査 BOX をシャットダウ ンした後に、設備の電源を切ってください。 ●検査 BOX をシャットダウンしない と UPS の電池寿命が短 くなったり、次回起動時に正常に 検査 BOX と設備 間で通信できなかったりすることがあります。 ●検査 …
NPM-W2 EJM7DJ-MB-04O-00
生産を再開する
4-4-4-5
1
+
(自動運転が再開される)
生産
過判定入力画面 3
操作編
4-4-4
メッセージを確認して
1
異物検査NG画面
検査NGとなったメッシュとその周辺の画像が表示されます。
検査NGとなった複数のメッシュが近接している場合は、一つの画像として表示されます。
検査NGとなった複数のメッシュが離れている場合は、別々の画像として表示されます。
A
B
表示する画像を切り替える
A
B
画像数 / 全画像数
分子/分母
NPM-W2 EJM7DJ-MB-04O-00
生産
4-4-5
生産終了
操作編
4-4-5
1
検査ヘッドを搭載した設備に検査BOX(パソコンやUPS)が接続されています。必ず検査BOXをシャットダウ
ンした後に、設備の電源を切ってください。
●検査BOXをシャットダウンしないとUPSの電池寿命が短くなったり、次回起動時に正常に検査BOXと設備
間で通信できなかったりすることがあります。
●検査BOXと設備間で通信できないときは、設備の電源を切って1分以上たってから電源を入れてください。
2
2
サーボスイッチOFF
3
4
OFF
メッセージを確認して
メッセージを確認して
1
メッセージの背景が点滅しますが、故障ではありません。
お知らせ
NPM-W2 EJM7DJ-MB-04O-00
不良基
板処理
4-5-1
概要
操作編
4-5-1
■不良基板処理とは
不良基板処理とは、検査ヘッドで不良となった基板に行う一連の処理を指します。
●検査結果が不良となった基板を抜き取る。
●手直し(異物の排除など)を行う。
●手直しした基板を設備に再投入し、部品を装着する。
検査ヘッド(部品検査)を搭載したNPM-W2では、シールドケース装着前部品の検査(*1)や、BGA装着前の異
物検査(*2)を行い、不良を検出するとその位置に部品を装着しないで搬出します。
■不良基板処理の方法
不良基板処理の方法には、バーコードスキャナーを使用する運用と、使用しない運用があります。
■バーコードスキャナー有りの場合の運用 (→P.4-5-2)
●不良基板を抜き取るときは、再投入用バーコードを貼り、バーコードスキャナーで読み取ります。
●不良基板を手直しして再投入するときは、再投入用バーコードをバーコードスキャナーで読み取ります。
●投入された基板の不良箇所を再検査して問題なければ、装着してなかった部品の装着を確認する画面が表
示され、「装着する」を選択すると装着します。
●不良基板処理を行うには、下記の設定が必要です。
1. LNBで再投入基板IDの設定を行う。(→『LNB』取扱説明書 4章 ‘基板ID設定’)
2. 検査ヘッド(部品検査)を搭載した設備でソフトスイッチの設定を行う。 (→P.4-2-1)
■バーコードスキャナー無しの場合の運用 (→P.4-5-3)
●不良基板を抜き取る場合、バーコードスキャナーを使用しません。
●不良基板を手直しして再投入する場合にも、バーコードスキャナーを使用しません。
●投入された基板の不良箇所を再検査して問題なければ、装着してなかった部品の装着を確認する画面が表
示され、「装着する」を選択すると装着します。
●本運用では、「不良マーク認識結果の転送」や「基板そり情報の転送」や「APC機能」や「自動機種切り
替え機能」等の通信機能は使用できません。
■BGA部品の異物検査の例 (*2)
異物なし 異物有り
装着するエリア内に異物(ゴミ、飛散部品など)が無いかを検査します。
■シールドケース部品の異物検査／下部検査の例 (*1)
異物なし 異物有り
●装着するエリア内に異物(ゴミ、飛散部品など)が無いかを検査します。
●装着するエリア内のすべての部品が正常に装着されているかを検査します。