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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-08O-00 8-1-1 -2 効果 ● 0402 、 0603 *1) などの微小な部品の電極の浮き，ずれ，欠品不良などを低減 し接合強度を向上すること ができる。 *1) 03015 は対象外 ●基板の低価格化やキャリア貼り付け／フレキ基板 ／セラミック基板などの低いラン ドの位置精度に起 因する、装着不良を低減できる。 ● BGA 、 CSP などのはんだボールを有 する部品の接合の信頼性を向上…
NPM-W2 EJM7DJ-MB-08O-00
概要
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操作編
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●APCシステムを使用する前に、対象設備ごとにオプション設定をしてください。
● の表記がある項目は、はんだ検査の標準機能です。(APCライセンス不要)
●DGSやLWSで各機能を使用するための生産データを設定します。(→『NPM-DGS 2D検査エディター』)
APCとはAdvanced Process Controlシステムの略です。装着品質を向上するために、各工程で常に計測さ
れたプロセスデータを使って工程を制御する技術です。
NPMラインのAPCシステムは下記のような制御を行い、ランド位置に対するはんだ印刷位置ずれに起因す
る装着不良を低減します。
はんだ検査標準
はんだ印刷 はんだ検査 部品装着 部品検査 リフロー
①②③
・下流工程へのフィードフォワード制御
①部品装着 : はんだ計測位置を基準とした、最適で高精度な位置に部品を装着
②部品検査 : 補正された装着位置を基準とした部品検査
・上流工程へのフィードバック制御
③はんだ印刷 : はんだ計測位置を基準とした、最適な位置にはんだを印刷
機能 対応機器
はんだ印刷
SPD、SP70、SPG
はんだ検査
NPM検査ヘッド : NPMに搭載された検査ヘッド(NPM-TTへの搭載は未対応)
他社製はんだ検査機 : 対応機種は、当社にお問い合わせください。
部品装着
NPM装着ヘッド
部品検査
NPM検査ヘッド : NPMに搭載された検査ヘッド(NPM-TTへの搭載は未対応)
効果と機能 1
NPM-W2 EJM7DJ-MB-08O-00
8-1-1-2
効果
●0402、0603
*1)
などの微小な部品の電極の浮き，ずれ，欠品不良などを低減し接合強度を向上すること
ができる。
*1)
03015は対象外
●基板の低価格化やキャリア貼り付け／フレキ基板／セラミック基板などの低いランドの位置精度に起
因する、装着不良を低減できる。
●BGA、CSPなどのはんだボールを有する部品の接合の信頼性を向上させ、ボイドの不良を低減できる。
不良のときは下流側で装着せずに済むので、部品の無駄が防げる。
●部品を装着するときの衝撃を低減できるので、部品欠け，割れ不良を低減できる。
■装着品質向上
●印刷はんだやランド(転写装着部品用)の検査結果で、不良パターン指定を生産中に行うことによる、
部品のロスコスト削減
●装着前のランド検査による検査の信頼性向上と、事前の基板検査や不良パターンのマーキング工程の
コスト削減
●パターン認識時間を削減できるので、生産性と装着品質を向上できる。
(部品を装着するすべてのはんだ位置を計測した結果で部品ごとに装着位置を制御するため、基板認識
基準で高精度の装着ができる)
■コスト削減
これらの効果は、すべての製品の装着に関してお約束するものではありません。
お知らせ
はんだ検査標準
はんだ検査標準
NPM-W2 EJM7DJ-MB-08O-00
概要
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操作編
8-1-1
効果と機能 2
機能
はんだの印刷位置と装着ヘッドの部品の装着位置とのずれ量から計算した補正量を、部品装着工程に
フィードフォワード(送信)することで、はんだ位置基準の最適な位置に部品を装着できます。
■装着位置の補正機能
上記の部品装着補正量を、部品検査工程にフィードフォワードすることで、補正された装着位置基準で
部品の位置ずれ検査などができます。
■部品検査位置の補正機能
ライン内の装着ヘッドや検査ヘッドに対して、検査結果によるパターンスキップ制御を行うことで、部
品のロスコストを低減させることができます。
■はんだ / ランド不良 スキップ機能
はんだ検査標準
基板サイズ、個片基板位置、はんだ印刷用マスクや、設備のばらつきは、はんだ位置と部品装着位置のず
れを発生させ、リフロー後の装着品質を低下させます。
APCシステムは、印刷された全はんだ位置 / 面積計測値と検査結果を使って生産ラインを制御することで、
各種ばらつきの影響を抑え、下記のような機能により装着品質の低下を防ぎます。
●X方向、Y方向、A(角度)方向の補正量がフィードフォワードされます。
●はんだ検査機能により、はんだ状態が不良の場合は自動運転を一時停止し、画面上でその箇所を確認
することができます。また、はんだ位置が計測できなかった部品に関しては、その近傍部品の補正量
が適用されます。
●部品単位でX方向、Y方向、A(角度)方向のフィードフォワード制御のON / OFFが設定できます。
全ランド分に印刷されたはんだ位置と、ランド位置
とのずれ量から計算した補正量を、はんだ印刷工
程にフィードバックすることで、最適な位置にはんだを印刷できます
設定や機能詳細は『NPM-DGS SPデータエディター』を参照してください。
基板認識マーク計測結果から想定される位置
■はんだ印刷位置の補正機能