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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-09O-00 9-1-1 -5 仕様 設備仕様/基本性能 3 操作編 9-1-1 認識ユニット構成 1 ■マルチ認識カメラ :【タイプ 1 】 部品吸着時の位置ずれ・角度ずれの補正を行います 。 また、側方照明 ( オプション ) で BGA / CSP のはんだボール有/無検出 *1) も可能です。 *1) 検出可能な部品には制約がありま す。 詳細について(→「 BGA/ CSP 認識条件 ( タ…
NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
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NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
9-1-1-5
仕様
設備仕様/基本性能 3
操作編
9-1-1
認識ユニット構成 1
■マルチ認識カメラ :【タイプ 1 】
部品吸着時の位置ずれ・角度ずれの補正を行います。
また、側方照明(オプション)で BGA / CSP のはんだボール有/無検出
*1)
も可能です。
*1) 検出可能な部品には制約があります。
詳細について(→「BGA/ CSP認識条件 ( タイプ1 )」を参照)
認識方法 認識速度 対象部品
一括認識 高速
03015
*2)
以上の角チップを含む一般的なチップ部品
BGA / CSP, QFP, SOP, コネクターなど
QFP認識条件 ( タイプ1 )
装着可能な QFP の条件は下記の通り
*3)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚さ
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
リードピッチ
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
リード幅
0.2 mm以上
リード形状
モールド部からのリード突出量が1 mm以上であること。
供給形態 : テープ、トレイ
*3) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
●上記仕様外の部品については、お問合せください。
*2) 「03015装着対応 ( オプション)」選択時
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BGA / CSP 認識条件 ( タイプ1 )
装着可能な BGA および CSP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 ～ 45 × 45 mm
*2)
厚さ
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
ボールピッチ
0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
ボール径
φ0.15 ～φ0.9 mm
ボール形状 球状または、円柱状
*3)
ボール材質 高温はんだ、共晶はんだ
最大ボール数
4 096個
正格子配列の場合：最外周の ( 行数×列数 ) は、( 64 × 64 ) 個
千鳥配列の場合：最外周の ( 行数×列数 ) は、( 32 × 32 ) 個
最少ボール数
9個
最外周の ( 行数×列数 ) は、(3 × 3 ) 個
ボール配列 ボールのピッチと寸法が均一であること。
*4)
供給形態 : テープ、トレイ
・BGA / CSP の外形および、はんだボ－ル同時認識は、ボディー材質がガラエポのものを対象とします。
はんだボール装着面の状態 ( パターン・スルーホールの有無・光沢etc. ) によっては認識が困難な場合が
あります。
・ボディー材質がセラミック、又はボディー色が金色のものは、外形認識のみで装着を行います。
・ボール表面には酸化によるくもり等がないこと。酸化の程度による認識の可否は、実験による確認を要し
ます。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) 大型の微小ピッチ部品についてはご相談ください。
*3) 2 ボールピッチ、ボール径の組合せによっては装着できない場合があります。
*4) ボール抜けや千鳥のパターンは、BGA/ CSPに関するJEDEC,EIAJで規定されているものと同一です。
●上記仕様外の部品については、お問合せください。