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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-09O-00 9-1-1 -2 基本性能 項目 仕様 軽量 16 ノズルヘッド 12 ノズルヘッド 8 ノズルヘッド 3 ノズルヘッド 装着角度 0 ~ 359 ° (0.01 °単位で設定可能 ) 装着範囲 ( → P .9-1-4 ‘ 対応基板仕様 ’) 基板流れ方向 ( → P .9-1-2 ‘ 基板の搬送方向 ’) 装着タクト *1 ) ( 最良条件時 ) 0.047 s /チップ ( 高生産…

NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
仕様
設備仕様/基本性能 1
設備仕様 1
9-1-1-1
操作編
9-1-1
項目
仕様
制御方式 マイクロコンピューター方式
外部メモリー
LNB
*3)
でデータを管理
1データ当たり約1MB必要
プログラムデータ
*1)
実装点数 最大 10 000点/マシン
(実装座標、認識マーク座標、バッドマーク座標、基板反り計
測点を含む)
* デュアルレーンモードで生産を行う場合は、前後レーン合
計の実装点数です。実装点数が10 000点を超える場合は別
途ご相談ください。CM/DTシリーズとの混成ラインの場合
は別途ご相談ください。
電源 設備本体
通常使用電源:3相 AC 200 / 220 ±10 V、3相 AC 380 / 400 /
420 / 480 ±20 V
周波数: 50 /60 Hz
稼働中のピーク電流値:40 A(定格電圧 AC 200 V)
定格容量 設備本体
2.8 kVA
供給エア圧 0.5 ~ 0.8 MPa (稼働エア圧は0.500 ~ 0.505 MPa)
供給エア量
200 L / min (A.N.R.)
外形寸法
本体のみ
W 1 280 D 2 465 H 1 444 mm
(シグナルタワー、タッチパネルを含まず)
供給部設置時
■交換台車
*4)
を接続したとき
W 1 280 D 2 465 H 1 444 mm
(シグナルタワー、タッチパネルを含まず)
■トレイフィーダー
*4)
を接続したとき
W 1 280 D 2 570 H 1 444 mm
質量
*2)
本体質量 2 470 kg/台(標準構成交換台車
*4)
の質量190 kg/台を含まず)
交換台車
*4)
質量 190 kg/台
シングルトレイフィーダー
*4)
質量
200 kg/台
ツイントレイフィーダー
*4)
質量
360 kg/台
標準構成質量 2 850 kg (本体1台、交換台車
*4)
2台)
環境条件
温度: 10 ~ 35 C
湿度: 25 ~ 75 % RH (ただし結露がないこと)
高度 海抜1 000 m以下
騒音
< 70 dB (A)
1)
本機で、一部データが修正できます。データは、NPM-DGSで作成します。
(NPM用の生産データ作成ソフト(別商品))
2)
オプション部を除く本体質量です。
3)
LNB (ラインネットワ-クボックス) は、ラインを共有する生産データなどを管理します。
4)
オプション

NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
9-1-1-2
基本性能
項目
仕様
軽量16ノズルヘッド 12ノズルヘッド 8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
装着角度 0 ~ 359 °(0.01 °単位で設定可能)
装着範囲 (→P.9-1-4 ‘対応基板仕様’)
基板流れ方向 (→P.9-1-2 ‘基板の搬送方向’)
装着タクト
*1)
(最良条件時)
0.047 s /チップ
(高生産モード:ON)
0.051 s /チップ
(高生産モード:OFF)
0.056 s /チップ
(高生産モード:ON)
0.058 s /チップ
(高生産モード:OFF)
0.090 s /チップ
0.225 s /チップ
(0.288 s /QFP)
装着精度
*1)
*2)
(最良条件時)
■高生産モード:ON
±0.04 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005
チップ)
■高生産モード:ON
±0.04 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005
チップ)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005
チップ)
±0.05 mm: Cpk ≧1
(QFP:12 × 12 mm
以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(QFP:12 × 12
~ 32 × 32 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(QFP)
■高生産モード:OFF
±0.03 mm: Cpk ≧1
(03015*
5)
, 0402,
0603, 1005チップ)
±0.025 mm: Cpk ≧1
(1005チップ) *
6)
■高生産モード:OFF
±0.03 mm: Cpk ≧1
(0402, 0603, 1005
チップ)
対象部品
部品寸法
(03015チップ゚)
*5)
~ 6 × 6 mm
部品厚さ:
最大 3 mm
部品寸法
(0402チップ)
~ 12 × 12 mm
部品厚さ:
最大 6.5 mm
部品寸法
(0402チップ)
~ 32 × 32 mm
部品厚さ:
最大 12 mm
部品寸法
(0603チップ)
~ 150 × 25 mm
(対角152.1 mm以
下)
部品厚さ:
最大 30 mm
質量:最大 30 g
基板入れ替え
時間
シングルコンベヤー
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 超え ~ 450 mm以下)
5.2 s (L 450 mm 超え ~ 750 mm以下)
*3)
デュアルコンベヤー
・デュアルレーンモード:0 s
(サイクルタイムが基板入れ替え時間以下のときは、0 sにならな
い)
・シングルレーンモード
*4)
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 超え ~ 450 mm以下)
5.2 s (L 450 mm 超え ~ 750 mm以下)
*3)
*1)
部品の種類により数値が異なることがあります。
*2)
装着角度が0,90, 180,270のときの値です。ただし、急激な周囲温度の変化に影響を受けることがあ
ります。
*3)
設備間に延長コンベヤー装着した状態で、基板裏面に部品未装着に基板を搬送したとき。
*4)
シングルレーンモードで生産するときは、シングルレーンモード対応の基板下受けブロック(オプショ
ン)が必要。
*5)
03015部品に対応するには(→P.9-1-11 ‘03015装着対応’ 参照)
*6)
装着精度±0.025 mm 対応するには(→P.9-1-12 ‘装着精度 ±0.025 mm 対応’ 参照)

NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
仕様
9-1-1-3
設備仕様/基本性能 2
操作編
9-1-1
基本性能
■部品認識カメラ仕様
項目
マルチ認識カメラ
*1)
タイプ1 (2D測定)
/タイプ2 (厚み計測)
*2)
タイプ3 (3D計測)
チップ 外形寸法
0402、03015
*3)
~
QFP
SOP
外形寸法
5 5 ~ 45 45 mm
最小リードピッチ
0.4 mm
最小リード幅
0.2 mm
BGA
CSP
外形寸法
5 5 ~ 45 45 mm
最小ボールピッチ
0.3 mm 0.5 mm
最小ボール径
0.15 mm 0.25 mm
最小ボール高さ
--- 0.25 mm
コネクター
外形寸法
~100 (L) 90 mm (W)
対角134.5 mm
最小リードピッチ
0.5 mm
最小リード幅
0.2 mm
*1)
ヘッド仕様により数値が異なることがあります。
*2)
厚み計測は03015~Min Tr/Diで行えます。
*3)
03015部品に対応するには(→P.9-1-11 ‘03015装着対応’ 参照)