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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-09O-00 9-1-1 -9 仕様 設備仕様/基本性能 5 操作編 9-1-1 認識ユニット構成 3 BGA / CSP 認識条件 ( タイプ 3 ) 装着可能な BGA / CSP の条件は下記の通り *1) です。 8 ノズルヘッド 3 ノズルヘッド 外形寸法 2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm 厚さ 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm 最小ボ…
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■3D計測機能 ( マルチ認識カメラ :【タイプ 3 】)
QFP / SOP 等の全リードのコプラナリティーとXY方向の位置を高速に検出することが可能です。
BGA / CSP 等の全ボールの有無・欠け検出が可能です。
認識方法 認識速度 対象部品例
最小リード/
最小ボールピッチ
最小リード幅/
最小ボール径
最小ボール高さ
一括認識
3D高速
QFP, SOP 0.4 mm
*1)
0.12 mm
―
BGA, CSP 0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) リードピッチが 0.4 mm 未満の QFP/ SOP については、ご相談ください。
*2) ボールピッチが 0.5 mm 未満の CSP については、ご相談ください。
QFP認識条件 ( タイプ3 )
装着可能な QFP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚さ
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
リードピッチ
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
リード幅
0.2 mm以上
リード形状
モールド部からのリード突出量が1 mm以上であること。
供給形態 : テープ、トレイ
・リードコプラナリティーの計測範囲は、±0.5 mm です。
・リード下面の平面部が 0.2 mm 以上必要です。
・認識速度、リード数によっては、装着時に認識処理の待ち時間が発生する場合があります。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
●詳細はお問い合わせください。
下面平面部 0.2 mm 以上
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9-1-1-9
仕様
設備仕様/基本性能 5
操作編
9-1-1
認識ユニット構成 3
BGA / CSP認識条件 ( タイプ3 )
装着可能な BGA / CSP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚さ
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小ボールピッチ
0.5 mm 0.4 mm
最小ボール径
φ0.3 mm φ0.25 mm
ボール形状 球状
ボール材質 高温はんだ、共晶はんだ
ボール数
2 × 2 個～64 × 64 個
ボール配列 ボールのピッチと寸法が均一であること。
*2)
供給形態: テープ、トレイ
・ボールの表面状態により、認識できない場合があります。
・供給形態は下面側がボール状端子になっているものを対象とします。
・認識速度、ボール数によっては、装着時に認識処理の待ち時間が発生する場合があります。
・反射照明点灯時、または反射ランプオフセット値設定時は、ボール高さ検査は行いません。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) ボール抜けや千鳥のパターンは、BGA/ CSPに関するJEDEC,EIAJで規定されているものと同一です。
●詳細はお問い合わせください。
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コネクター認識条件 ( タイプ3 )
装着可能なコネクターの一般的な条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
リードピッチ
0.5 mm 以上
リード幅
0.2 mm 以上
リード形状
ボディー部からのリード突出量が 1 mm 以上であること。
その他形状
垂直方向に、コンタクトピン回りの貫通穴が無いこと。
コンタクトピンが下面に露出していないこと。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) 大型コネクターを装着する場合、この他に吸着位置と認識範囲の関係から寸法に制約が生じる場合があ
ります。
●詳細はお問い合わせください。
供給形態: テープ、トレイ、スティック
・リードコプラナリティーの計測範囲は、±0.5 mm です。
・リード下面の平面部が 0.2 mm 以上必要です。
下面平面部 0.2 mm 以上
・リード下面の表面状態により、認識できない場合があります。