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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-09O-00 9-1-8 -1 仕様 高さセンサー 1 操作編 9-1-8 外観 対象基板 基板厚み 0.3 ～ 8.0 mm 基板材質 ガラエポ、紙フェノール ( セラミック：別途個別対応 ) 測定面材質 銅箔＋レジスト面、銅箔面、シルク面、セラミック 面で 1.5 × 1.5 mm 以 上のエリアがあること。 透明、半透明な箇所は対象外。 ( ガラエポ素材面など ) 機能 局所基板高さ コントロー…
NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
9-1-7
仕様
NPMの3ノズルヘッド用ノズルとCM301/CM202/CM120/CM100のノズルのオリフィスを交換、
または新なものを取り付け/取り外して共用ができます。
●AM100用のノズルは使用できません。
■分割型ノズルのとき
(1001,1002ノズル)
■一体型ノズルのとき
(1003,1004,1005,特殊ノズル)
■分割型ノズルのとき
(1001,1002ノズル)
■一体型ノズルのとき
(1003,1004,1005,特殊ノズル)
オリフィスC
(KXFB03KPA00)
専用オリフィスB
(KXFB03KNA00)
ノズルの互換性
オリフィスA
(KXFB01MPA00)
オリフィスA オリフィスB
オリフィスC
CM301
CM202
CM120
CM100
操作編
9-1-7
CM101 CM212
CM232 CM400
CM401 CM402
CM602 DT401
NPMシリーズ
NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
9-1-8-1
仕様
高さセンサー 1
操作編
9-1-8
外観
対象基板
基板厚み 0.3 ～ 8.0 mm
基板材質 ガラエポ、紙フェノール(セラミック：別途個別対応)
測定面材質
銅箔＋レジスト面、銅箔面、シルク面、セラミック面で1.5 × 1.5 mm以
上のエリアがあること。
透明、半透明な箇所は対象外。(ガラエポ素材面など)
機能
局所基板高さ
コントロール
機能
描画塗布位置近傍の基板の反り(高さ)を数点測定し、最適な描画高さに
補正します。
基板反り許容
値検出機能
数点測定した結果の差分が許容値以上の場合、描画塗布前にエラー検出
し、品質不良の発生を未然に防ぎます。
測定条件
測定高さ 基板上面 ±4 mm
測定エリア 基板端から5 mm内側に測定点を配置する必要があります。
測定時間 0.5 s (30 × 30 mm 、4コーナー測定のときの最適条件値)
基板の反り(高さ)を測定することで、塗布品質の向上を図ります。
* 塗布ヘッドを搭載するX軸に取り付ける必要があります。
* 測定情報の設備間通信は行いません。
* 塗布ヘッドの塗布高さの補正のみ行います。
局所基板高さ補正機能
高さセンサー
NPM-W2 EJM7DJ-MB-09O-00
9-1-8-2
基板の高さ(反り)を測定することで、品質不良基板への装着を未然に防止します。
基板反り補正機能
*1)
外観
局所基板高さ補正機能と同じセンサを用います。
対象基板
*2)
基板厚み 1.6 ～ 8.0 mm
基板材質 ガラエポ
測定面材質
銅箔＋レジスト面、銅箔面、シルク面で1.5 × 1.5 mm以上のエリアがあ
ること。
透明、半透明な箇所は対象外。(ガラエポ素材面など)
基板反り量
上反り2 mm以下、下反り2 mm以下、かつ反り勾配が0.5 %以下、稜線
(搬送方向)の高低差が1 mm以下。
機能
基板反り許
容値検出
測定結果が許容値を超えるときは、実装開始前に警告を出す。許容反り
勾配(%)も確認する。
高さ
コントロー
ル
基板全体の高さ(反り)を測定し、実装高さをコントロールする。
測定データ
受け渡し
ライン先頭のNPM-W2で測定したデータを下流の設備に受け渡す。
※下流の設備は、NPM-W2が対象。NPM-W2以外の設備(NPM-Wも含む)
には、データ受け渡しができない。
※基板クランプするごとに反り形状が変化するような基板については、
ご相談ください。
測定条件
測定高さ
基板上面 ±4 mm (測定可能な範囲です。基板反り許容範囲ではありませ
ん)
測定エリア
基板端、切り欠きから5 mmのエリア。
測定点
*3)
全体反り補正 : 9 点以上 (最大25 点/枚)
パターン反り補正: 9 点/パターン以上 (最大25 点/パターン)
測定時間
3.0 s (750 × 510 mm 基板で9 点測定のときの最適条件値)
A
B
B
A
稜線
搬送方向 搬送方向
1mm以下
稜線
高さセンサー