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NPM-W 2 EJM7DJ-MB-09O-00 9-1-1 -10 コネクター認識条件 ( タイプ 3 ) 装着可能なコネクターの一般的な条件は下記の通り *1) です。 8 ノズルヘッド 3 ノズルヘッド 外形寸法 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下 *2) リードピッチ 0.5 mm 以上 リード幅 0.2 mm 以上 リード形状 ボディー部からのリード突出量が 1 mm 以上であること。 その他形状…
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9-1-1-9
仕様
設備仕様/基本性能 5
操作編
9-1-1
認識ユニット構成 3
BGA / CSP認識条件 ( タイプ3 )
装着可能な BGA / CSP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚さ
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小ボールピッチ
0.5 mm 0.4 mm
最小ボール径
φ0.3 mm φ0.25 mm
ボール形状 球状
ボール材質 高温はんだ、共晶はんだ
ボール数
2 × 2 個～64 × 64 個
ボール配列 ボールのピッチと寸法が均一であること。
*2)
供給形態: テープ、トレイ
・ボールの表面状態により、認識できない場合があります。
・供給形態は下面側がボール状端子になっているものを対象とします。
・認識速度、ボール数によっては、装着時に認識処理の待ち時間が発生する場合があります。
・反射照明点灯時、または反射ランプオフセット値設定時は、ボール高さ検査は行いません。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) ボール抜けや千鳥のパターンは、BGA/ CSPに関するJEDEC,EIAJで規定されているものと同一です。
●詳細はお問い合わせください。
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9-1-1-10
コネクター認識条件 ( タイプ3 )
装着可能なコネクターの一般的な条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
リードピッチ
0.5 mm 以上
リード幅
0.2 mm 以上
リード形状
ボディー部からのリード突出量が 1 mm 以上であること。
その他形状
垂直方向に、コンタクトピン回りの貫通穴が無いこと。
コンタクトピンが下面に露出していないこと。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) 大型コネクターを装着する場合、この他に吸着位置と認識範囲の関係から寸法に制約が生じる場合があ
ります。
●詳細はお問い合わせください。
供給形態: テープ、トレイ、スティック
・リードコプラナリティーの計測範囲は、±0.5 mm です。
・リード下面の平面部が 0.2 mm 以上必要です。
下面平面部 0.2 mm 以上
・リード下面の表面状態により、認識できない場合があります。
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仕様
設備仕様/基本性能 6
操作編
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認識ユニット構成 4
■部品厚み計測機能 (マルチ認識カメラ :【タイプ 2 】)
部品の厚みを測定することで、装着品質の向上を図ります。
項目 内 容
対象部品
毎回
03015R
*1)
～ Mini Tr / Di
最小部品厚み : 0.1 mm
*立ち・斜め立ち吸着検出するには、部品の厚み、幅および長さのいずれか2つの差が50 μm
以上必要
機能
部品厚み測定
機能
毎回
部品の厚み測定を毎回行い、装着高さに反映します。
また、微小部品の立ち・斜め立ち吸着および、Tr/ Di
の反転吸着も同時にチェックすることができます。
部品ティーチ
ング
厚み測定およびチップデータ登録を部品個別に行うこ
とができます。
ノズル先端チェック
機能
ノズル高さに異常が無いかを確認します。
*2)
排出検出機能
認識エラー等が発生した場合、部品排出後、ノズル先端の付着物有無
を確認します。
・ パッド付きノズル、ノズル先端に段差のあるノズル(例205A)での計測は対象外です。
・ テーブル毎(前側/後側)にご購入ください。
*1)「03015装着対応(オプション)」選択時。
*2) 折れ、ノズルホルダー摺動不良