N7201A616J00.pdf - 第326页
NPM-W 2 EJM7DJ-MB-05O-00 概要 5-1-3 検査仕様 操作編 5-1-3 カメラ分解能 18 μ m (タイプ A )： チップ部品用はんだ 100 × 150 μ m 以上 パッケージ部品用はんだ φ 150 μ m 以上 カメラ分解能 9 μ m (タイプ B )： チップ部品用はんだ 80 × 120 μ m 以上 パッケージ部品用はんだ φ 120 μ m 以上 ■対象はんだサイズ 部品点数： 10 00…
NPM-W2 EJM7DJ-MB-05O-00
●検査排出コンベヤーで基板の抜き取りや手直し作業を行うためには、ライン中の検査排出コンベヤーの設
置位置をLNBで設定する必要があります。LNBの「LNB構成情報」で、ライン中の検査排出コンベヤーの
位置に「排出コンベヤー」を設定してください。設定方法については、(→『LNB』取扱説明書 4章)
お願い
5-1-2-2
■タイプ2
はんだ検査と部品検査の後に検査排出コンベヤーで一括で不良基板を抜き取ったり手直しをしたりすること
を主な目的として、検査排出コンベヤーをラインの最後尾に配置する。
●はんだの検査不良を基板単位で装着しない、または不良のあるパターンだけ装着しないときは(→P.5-5-2)
■タイプ3
不良基板を抜き取ったり手直しをしたりする時間的作業ロスををなくすことを主な目的として、検査排出コ
ンベヤーを設置しない。
●はんだの検査不良を基板単位で装着しない、または不良のあるパターンだけ装着しないときは(→P.5-5-2)
NPM-W2
スクリーン
印刷機
NPM-W2
検査排出
コンベヤー
(基板の抜き取り、手直し)
(基板の流れ)
検査ヘッド
（はんだ検査）
検査ヘッド
（部品検査）
NPM-W2 NPM-W2
装着ヘッド
NPM-W2 NPM-W2
(基板の抜き取り、
手直しをしない)
(基板の流れ)
装着ヘッド
検査ヘッド
（はんだ検査）
NPM-W2 NPM-W2
スクリーン
印刷機
NPM-W2 EJM7DJ-MB-05O-00
概要
5-1-3
検査仕様
操作編
5-1-3
カメラ分解能 18 μm(タイプA)： チップ部品用はんだ 100 ×150 μm 以上
パッケージ部品用はんだ φ150 μm以上
カメラ分解能 9 μm(タイプB)： チップ部品用はんだ 80 ×120 μm 以上
パッケージ部品用はんだ φ120 μm以上
■対象はんだサイズ
部品点数：10 000点(NPM-W2の装着部品数)
はんだ数：30 000点(マスク開口数)
● NPM-W2の生産データにマスク開口データ(ガーバーデータ)を変換・結合して、はんだの検査データ
を作成する。
■検査可能点数
■検査種類
No. 検査種類 不良内容 判定
1
かすれ ・はんだが少ない
・計測面積率が、下限しきい値以下のと
き不良はんだ
1)
2
にじみ ・はんだが多い
・計測面積率が、上限しきい値以上のと
き不良はんだ
3
位置 ・はんだ位置がずれている ・計測位置ずれ量が、許容ずれ量
しきい値以上のとき不良はんだ
4
ブリッジ
・隣接はんだとブリッジしてい
る
・計測ブリッジ幅が、許容ブリッジ幅
しきい値以上のとき不良はんだ
5
形状 ・はんだ形状が悪い ・計測はんだ外接矩形サイズが、許容
しきい値以上のとき不良はんだ
検査データを作成するときに使用するマスク用ガーバーデータの開口面積、開口位置(面積重心位置)、
開口サイズを基準として、はんだ検査するときに計測された値と比較する。
1)不良はんだ：検査ヘッドで不良と判定されたはんだ、またはオペレーターが不良と判断したはんだ。
NPM-W2 EJM7DJ-MB-05O-00
5-2-1
生産設
定
ソフトスイッチの設定
操作編
5-2-1
A
検査ヘッドによるはんだ検査に必要なパラメーター設定について説明します。
B
A
検査機能を有効にする。
検査
B
過判定入力機能を有効にする。
過判定入力