RS-1使用说明书.pdf - 第107页

第 1 部基本篇第 2 章生产 2-1 2 2-1 流程图本章对 N o2 ～ No5 、 No9 ～ No12 加以说明。 No. 1 确认 A TC 周围的状况，进行日常检查。 2 确认主气压（ 0.5MPa ） 3 返回原点前，确认装置内部是否有异物等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区，必须预热 ( 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检查或安装基…

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

1-87

1-10 C 盘的更新操作

本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter），对 Windows 使用的 C 盘进行了 Rom 化。

重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行下列更新 C 盘的

操作。

添加打印机需要的驱动程序、或进行网络设置后，请务必进行 C 盘的更新操作。

在未执行更新状态下切断电源时，所设置的信息将被删除。

(1) 启动命令提示符

（命令提示符从资源管理器执行“C:\Windows\System32\cmd.exe”，进行启动。）

(2) 在控制台窗口（Console Window）（DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。

会显示如下画面。

(3) 请关闭 Windows，重启设备。

关闭时，仿真保存在主存里的信息即被写入C盘。

第 1 部基本篇第 2 章生产

2-1

2-1 流程图

本章对 No2～No5、No9～No12 加以说明。

No.

确认 ATC 周围的状况，进行日常检查。

确认主气压（0.5MPa）

返回原点前，确认装置内部是否有异物

等。

节假日结束后以及在寒冷地区，必须预

热(10 分钟左右)。

在日常检查或安装基板、清扫吸嘴、

机器的初始设定状况有变动时，请重

新设定「机器设置」。

(参见「第 8 章机器设置」)

参见「第

5 章数据库」

若发生贴片位置偏移、定心不良等，

贴片不正常时，可在「编辑程序」中

进行修正。但部分元件数据可在「生

产」中进行修正。

定期实施

(参见「第 3 章维护」)

接通电源

检查设备

返回原点

预热

变更

机器设置状况

在「机器设置」中设

置变更部分

制作元件数据库

在「数据库」中制作

元件数据

确认贴片

有问题时

生产

退出生产

关闭电源

无异常

必要时

不必时

修正

制作、编辑生产程序

日常检查

设置基板

第 1 部基本篇第 2 章生产

2-2

2-2 概要

使用已制作的生产程序，检查贴片，进行生产。

制作新建程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标、吸取坐标等，并对新建的程序进行最

后检查。

2-2-1 生产模式

生产中有以下 3 种生产模式。

No.

基板生产

指定生产数量，实际生产基板的模式。

试打

试生产模式。

可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪。※

空打

不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。

可选择吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。※

※1：参见第 4 章「4-5-6-4 贴片位置」与「4-5-6-5 吸取位置/吸取高度」。

可在基板生产、试打、空打模式中设置各自具体的生产条件、试打条件及空打条件。