RS-1使用说明书.pdf - 第67页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-48 （ 1 ） 1) LNC120-8 时 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件 ， 把元件对准激 光校正高度 。 开始旋转 轴。 轴加速时 ，测量尚未 开始。 轴旋转到 一定程度后 ， 开始进行激 光校正测 量。 传 感器 取 得 元 件 遮 影 的 边 缘 （ 端 ） 位 置。 与 边 缘 位 置 对应 的 光束 做 为 元 件的 “ 切 线 ” ， 存 入 传 感…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-7 定心系统
本装置采用非接触式定心方式，从侧面向元件照射LED光，读取其光影，根据激光校准传感器识别元
件位置及角度。
LNC 120-8
上下移动Z轴，用真空吸取元件，向元件投射LED光。LED光线被元件遮住的部分呈阴影，用
轴旋转元件时，阴影宽度便会有变化。
◇ 可从阴影宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，在校正该补正后再进行贴片。
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品，如果划伤后，可能会造成识别错
误，所以务必注意：
1. 请勿使用超过激光识别最大元件尺寸的元件进行激光识别。
2. 最大元件尺寸的尽管是以下元件，但移动吸取位置时会使元件接触玻璃
面，务请格外注意。
LNC120-8 正方形元件: □50MM 对角线长度 70MM
玻璃面
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-48
（1）
1) LNC120-8 时
①
②
③
④
⑤
⑥
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转 轴。
轴加速时，测量尚未开始。
轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影的边缘（端）
位置。与边缘位置对应的光束做为
元件的“切线”，存入传感器。
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各
角度的切线数据，生成和分析元件
的外形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
）的偏移量：dRz
校正位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）后，进行贴片。
贴片
边缘
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(2)主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25