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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-237 1) 元件高度 用激光测量元 件高度。同 时自动计算 最适合的激光高度及 芯片站立 判定值。 测量方式如 下所示。 激光识别元件 图像识别元件 1 、上下移 动元件,将元 件有阴影的 范围作 为高度尺寸。 2) 元件尺寸 通过激光或图 像识别装置 测量 元件的 纵横尺寸。也自动计 算最适合 的吸嘴编 号。 测量方式如 下所示。 激光识别元件 1. 用激光获 得当前的 元件角度。 …

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1 基本篇 4 制作生产程序
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4-5-7 测量、检查
1 单独测量 测量元件数据的各详细值
2 连续测量 测量多个元件数据的各详细值。
3 测量贴片基板面高度 测量贴片位置的基板面高度。
4 检查图像识别 使用图像识别,检查元件可否定心。
5 速度确认 进行模拟生产动作。确认动作中的 XYθ 偏移值。
6 图像示教 测量球元件(通用图像元件、BGAFBGA)的球。
7 坏板标记示教 通过 OCC 单元,对用于判断是否进行电路生产的标记进行示教。
为了避免人身伤害,在示教操作过程中,切勿将手伸入装置内部脸和头也
要靠近装置。
4-5-7-1 单独、连续测量
吸取实际元件,用激光或图像执行测量后,将其数据值反映到生产程序的功能。
(1) 测量模式
连续测量单独测”2 种测量模式。从菜单中选择使用模式。
以下为各模式的功能
单独测量
测量元件画面表格中显示的元件
连续测量
测量生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。
测量中因某种原因测量失败的元件可进行单独测量
(2) 测量项目
各种测量项目的功能概要如下表所示
元件高度
元件高度尺
-
自动计算最适合的激光定心值
仅激光定中
激光高度
芯片站立判定
元件尺寸
元件纵横外形尺寸
-
自动计算最适合的吸嘴编号
-
吸取时的真空压力
测量实际元件吸取时的真空压力
-
引脚尺寸
测量元件引脚尺寸
仅图像定中
引脚间距
引脚长度
引脚个数/欠缺信息
1 基本篇 4 制作生产程序
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1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
激光识别元件
图像识别元件
1、上下移动元件,将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方式如下所示。
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度。
2. 旋转到 0 度,以激光宽度作为横向尺寸。
3. 旋转到 90 度,以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
激光识别元
图像识别元
1.吸取元件,获得 Head 真空压力级别。
2.将获得的值作为吸取真空压力。
4) 引脚尺寸
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同,测量项目会受到下列限制。
1
方形芯片
激光
图像
2
圆筒形芯片
激光
3
铝电解电容
激光
图像
4 GaAsFET
激光
图像
5
SOT
激光
6 SOP
激光
图像
○*1 ○*1
7 SOJ
激光
图像
1 基本篇 4 制作生产程序
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8 QFP
激光
图像
○*1 ○*1
9 PLCC(QFJ)
激光
图像
10 PQFP(BQFP)
激光
图像
○*1 ○*1
11 TSOP
激光
图像
○*1 ○*1
12 TSOP2
激光
图像
○*1 ○*1
13 BGA
激光
图像
14
网络电阻
激光
15
微调电容器
激光
16 单向引脚连接器
激光
○*2
图像
○*1,
*2
17 J 引脚插座
激光
图像
18 鸥翼形插座
激光
图像
19 带减震器的插座
激光
图像
20
其他元件
激光
21 双向引脚连接器
激光
○*2
图像
○*1 ○*1,
*2
22 带散热器 SOP
激光
图像
○*1
23
FBGA
图像
24 Z 脚连接器
激光
图像
25
扩展引脚连接器
图像
26
通用图像元
图像
27
方形芯片(
LED
激光
28
QFN
激光
29
外形识别元
图像
○:可以测量。
△:可将定中心方式设定为“图像”后获得的测量结果加以利用。
*1 引脚根数仅限于每 1 列引脚在 7 根以上的元件(SOP 14Pin 为可测量)
*2 由相同引脚形状构成,且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件,有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm 以下的元件。