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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-26 单位: ° 零部件种类 元 件 尺 寸 ※ 为 端 子 间 的 尺 寸 图 像 识 别 铝 电 解 电 容 器 - ± 0 . 6 S O P 、 T S O P 5 0 m m 以 下 ± 0 . 1 2 4 0 m m 以 下 ± 0 . 1 5 3 0 m m 以 下 ± 0 . 2 1 2 0 m m 以 下 ± 0 . 3 1 1 0 m m 以 下 ± 0 . 6 5 P …

100%1 / 1020
1 基本篇 1 装置概要
1-25
(2) 贴片精度( )
单位: °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8
03015 芯片 ±6
在激光识别 03015 元件形
状造成识别不稳定(不能正常显
示轮廓等)时,请使用 VCS
10mm 视野相机)OP
0402 方形 ±5
0603 方形 ±3
1005 方形 ±2.5
1608 以上的方形芯片 ±2
圆筒形芯片(Melf ±3
SOT ±3
铝电解电容器 ±10
SOPTSOP
50mm 以下 ±0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC ±0.52
SOJ ±0.52
QFP(间距 0.8 以上)
50mm 以下 ±0.33
30mm 以下 ±0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP(间距 0.65
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
(球的最外周对边距离)
50mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28
1 基本篇 1 装置概要
1-26
单位: °
零部件种类
±0.6
SOP TSOP
50mm
±0.12
40mm
±0.15
30mm
±0.21
20mm
±0.31
10mm
±0.65
PLCC
±0.3
SOJ
±0.5
QFP
0.65
50mm
±0.05
40mm
±0.07
30mm
±0.1
20mm
±0.2
10mm
±0.3
QFP
0.50.40.3
50mm
±0.05
40mm
±0.07
30mm
±0.1
20mm
±0.2
10mm
±0.3
0.5
50mm
±0.05
40mm
±0.07
30mm
±0.1
20mm
±0.2
10mm
±0.3
0.5
50mm
±0.12
40mm
±0.15
30mm
±0.21
20mm
±0.31
10mm
±0.65
1
50mm
±0.065
10
0mm
±0.09
75
mm
±0.1
5
0mm
±0.2
3
0mm
±0.3
BGA
50mm
±0.1
40mm
±0.12
30mm
±0.18
20mm ±0.3
FBGA
50mm
±0.1
40mm
±0.12
30mm
±0.18
20mm
±0.3
50mm
±0.4
40mm
±0.45
30mm
±0.55
20mm
±0.85
0201
±8
0
3015
±6
0402
±5
0603
±3
1005
±2.5
1608
±2
1 基本篇 1 装置概要
1-27
1 0402 的角度,为 XY 定位精度±0.040mm,在宽 0.2mm 的焊盘(Pad)上贴 2/3 以上的元件为
条件的角度
2 使用激光识别相关注记,与装置位置(XY)相同。
3 通用图像的贴片精度,因受元件特性及照明条件影响,差别较大
<例> 1005 电阻芯片作为通用图像元件进行识别时,贴片精度变为±3°(3σ)
需要注意下列事项。
·关闭同轴照明灯,把红色侧面照明及反射照明(=方照明)的亮度设定高一些,调整照明,
使吸嘴不要映入 VCS
·有时因元件的反光特性,需要专用的吸嘴。
4 激光识别校正时的贴片精度,为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
5 类似 BGA 插座的由多个元件构成时,以构成元件本身必须坚固为条件。
不坚固时不能保证贴片精度。