RS-1使用说明书.pdf - 第44页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-25 (2) 贴片精度（ ） 单位： ° 零部件种类 元件尺寸 ※为端子间的 尺寸 LNC120-8 备 考 03015 方 形 芯片 ±6 注 ： 在激光识别 时 03015 元件形 状造成识 别不稳定（不 能正常显 示轮廓等 ）时，请使用 VCS （ 10mm 视野相机） （ OP ） 0402 方形 芯 片 － ± 5 0603 方形 芯 片 － ± 3 1005 方形 芯 片 － ±…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-24
注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-25
(2) 贴片精度（ ）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8 备考
03015 方形芯片 ±6
注：在激光识别时 03015 元件形
状造成识别不稳定（不能正常显
示轮廓等）时，请使用 VCS
（10mm 视野相机）（OP）
0402 方形芯片 － ±5
0603 方形芯片 － ±3
1005 方形芯片 － ±2.5
1608 以上的方形芯片 － ±2
圆筒形芯片（Melf） － ±3
SOT － ±3
铝电解电容器 － ±10
SOP、TSOP
50mm 以下 ±0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC － ±0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm 以下 ±0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-26
单位： °
零部件种类
元 件 尺寸
※ 为 端子 间的尺 寸
图 像识 别
铝 电 解电容器
－
±0.6
SOP、 TSOP
50mm
以 下
±0.12
40mm
以 下
±0.15
30mm
以 下
±0.21
20mm
以 下
±0.31
10mm
以 下
±0.65
PLCC
－
±0.3
SOJ
－
±0.5
QFP
（ 间 距 0.65 以 上）
50mm
以 下
±0.05
40mm
以 下
±0.07
30mm
以 下
±0.1
20mm
以 下
±0.2
10mm
以 下
±0.3
QFP
（ 间 距 0.5、0.4、0.3）
50mm
以 下
±0.05
40mm
以 下
±0.07
30mm
以 下
±0.1
20mm
以 下
±0.2
10mm
以 下
±0.3
双 向 引脚连接 器
（ 间 距 0.5）
50mm
以 下
±0.05
40mm
以 下
±0.07
30mm
以 下
±0.1
20mm
以 下
±0.2
10mm
以 下
±0.3
单 向 引脚连接 器
（ 间 距 0.5）
50mm
以 下
±0.12
40mm
以 下
±0.15
30mm
以 下
±0.21
20mm
以 下
±0.31
10mm
以 下
±0.65
分 割 识别对象 元件
1
50mm
以下
±0.065
10
0mm
以下
±0.09
75
mm
以 下
±0.1
5
0mm
以 下
±0.2
3
0mm
以 下
±0.3
BGA
（ 球 最外周对 边距离 ）
50mm
以 下
±0.1
40mm
以 下
±0.12
30mm
以 下
±0.18
20mm 以 下 ±0.3
FBGA
（ 球 最外周对 边距离 ）
50mm
以 下
±0.1
40mm
以 下
±0.12
30mm
以 下
±0.18
20mm
以 下
±0.3
外 形 识别元件
50mm
以 下
±0.4
40mm
以 下
±0.45
30mm
以 下
±0.55
20mm
以 下
±0.85
0201
方形芯 片
－
±8
0
3015
方形芯 片
－
±6
0402
方形芯 片
－
±5
0603
方形芯 片
－
±3
1005
方形芯 片
－
±2.5
1608
以上的 方 形芯 片
－
±2