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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-77 (6) 检查 1 对“芯片站 立” 、 “元件方向” 、 “吸取位置 偏移”进行设置。 1) 芯片站立 指定是否对 芯片站立 进行检查。 通常对 3216 以下的芯片元 件推荐执行检查 ， 因此选择元件 类别为 「方形芯 片」 时， 自动设置为 [ 是 ] 。 判定值根据 已输入的 元件高度尺寸计算并 自动输入。 2) 元件方向 指定是否进 行在通用 图像元件中定义 的元件方向检 …
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8) 真空时间调整
设定是否进行真空时间的调整。
按下[设定]按钮，即显示以下画面。
将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始时
间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整。
9) 控制
请设定吸取时推进量的控制方法。
在定心处选择了低负荷控制用吸嘴时，[低负荷]按钮和[负荷图形]按钮变为可使用状态。
在控制方法处选择[低负荷]，则吸取推进量的输入单位变更为[g]，Z 轴下降速度变更为 FC 速度。
按下[负荷图形]按钮，则可以确认吸嘴的可加压负荷量。
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(6) 检查 1
对“芯片站立”、“元件方向”、“吸取位置偏移”进行设置。
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对 3216 以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
2) 元件方向
指定是否进行在通用图像元件中定义的元件方向检查。可对生产前及元件用完后的最初元件的方
向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为通用图元件中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要素为 2 以上的引
脚元件类型时，才可以选择此项。
3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
对需要使用吸取位置偏移检出功能的元件请选择[是]，并输入判定值。
判定值的可输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为 90°、270°时，元件的外形
尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
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(7) 检查 2
进行“验证”、“判断异元件”相关的设置。
1) 验证(选项)
主要用于检查元件的错挂等。用单选按钮设置是否检查｡
如果指定了「电阻值」或「电容容量」，请输入判定值、单位、容许误差的上限／下限｡单位请从
下拉菜单选择｡
Ω
PF
KΩ
μF
MΩ
如果指定了「极性」，可从下拉菜单选择方向。
右
上
左
下
2) 判断异元件
用单选按钮指定是否进行异元件的判断｡
基准尺寸的设置值为设置元件的纵、横尺寸。在横/纵判定级别中分别用百分比设置可容许的基准
尺寸中设置值与实测值的偏移上限、下限。
主机侧
+
带式供料器
针对元件的供应方向（包装），
请设置元件正电极的方向。