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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-58 ⑨ MTC ・ MTC 速度 : 可以指定滑梭动 作的速度。 如果慢一些 ,会增加向主 机元件供应的稳 定性,但节奏会 变慢。 ・ 吸取 : 可以指定 MTC 吸取侧焊盘的 种类(大、小 ) 。 ※ 若选择了 「自动」 , 则仅限于元件尺寸为□ 10mm ~ □ 14mm( 交互 吸嘴时为□ 10mm ~□ 16 mm) 的元件 ,在生产时对同 一元件选择两焊 盘吸取。 ・ 滑梭 …

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-57
托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T
如果 MTC/MTS的托盘厚度T超过9mm时,该层上不能安装托盘底座(托盘垫)
同时,若托盘厚度超过23mm,托盘底座不能设置在其上2层的范围以内。
托盘厚度T的最大尺寸为36mm
托盘深度
输入托盘的深度。
元件供应角
JUKI 的元件供应角度为 ,输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法 「※JUKI 的元件供应角度定义」
选择其他时,请在编辑框内输入角度(0° 359.9875°)
废弃元件
对在定心时发生识别错误时,或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置
详细情况请参见4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法的「废弃元件」
元件供应装置
从“托架”DTSMTCMTS”中选择供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时,会显示如下提示信息
角度定义
从后侧台架供
MTC/MTS 供应
托盘深度
托盘深度
T
托盘厚度 T
1 基本篇 4 制作生产程序
4-58
MTC
MTC 速度 可以指定滑梭动作的速度。
如果慢一些,会增加向主机元件供应的稳定性,但节奏会变慢。
吸取 可以指定 MTC 吸取侧焊盘的种类(大、小
若选择了「自动」则仅限于元件尺寸为□10mm14mm(交互吸嘴时为□
10mm~□16mm)的元件,在生产时对同一元件选择两焊盘吸取。
滑梭 可以指定 MTC 滑梭侧的焊盘种类(大、小、机械)
BGA 等的球形元件时,因不能用 MTC 滑梭的焊盘吸取(使用真空),所
以应使用机械类型(夹住元件的外形)
附加信息选项卡的元件废弃处设定为盘返回时,将无法选择选项
机械
MTC 焊盘的初始
画面标识
默认值
吸取 元件尺寸横纵的短边
不足 16mm :小
超过
16mm
:大
滑梭 元件种类为 BGA
:机械
元件种类 BGA 之外时,元件尺寸横纵的短边
不足 16mm :小
超过
16mm
:大
MTC 自动示教 自动示教设为 [] 则对各点进行自动测量元件中心,由光点显示元件中心。
生产时自动实施的示教是在初次以后,进行了元件数量更后第一次拉出时实
施。
MTS
MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。
MTS 标记识别
使用 MTS 时,将识别吸取基准位置标记设置为「是」后,当拉出放有设置元件的托盘时,会进
行吸取基准位置标记的识别,校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择,吸取精度会提高,但需要花费识别时间。
DTS
DTS 速度:指定托盘的拉出速度。注意防止轻元件跳出。
1 基本篇 4 制作生产程序
4-59
(3) 定心
1) 激光定心时
设置吸嘴号元件吸取真空压光高度件形状式吸嘴数据
吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号
会显示标准吸嘴(75007509)以及在设置中分配的其他吸嘴号。
元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出判断输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压
请点击显示真空压的位置,输入数值
-82.436 7500
1005,1608,SOT(塑封部 1.0.8),
2012,SOT(塑封 2.0×1.25)
-82.436 7501 0603
-82.436 7502 1005
-82.436 7503
1608,SOT(塑封 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封 2.0×1.25)
-82.436 7504 2012,3216,SOT(塑封部 2.0×1.25),SOT23
-82.436 7505 铝质电解电容器(小), 钽质电容, 微调电容器
-82.436 7506
铝质电解电容器 (中), SOP (狭幅),
HSOP (狭幅), SOJ, 连接
-82.436 7507
铝质电解电容器 (大), SOP (宽幅),
HSOP (宽幅), TSOP, QFP, PLCC, SOJ, 连接器
-82.436 7508 QFP, PLCC
-82.436 7509 0402
显示的元件吸取真空压是大致的参照值由于不同厂商,可能元件表面的规格各异,使用时,请
通过机器操作进行元件测量