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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-66 ⑥ 复合识别 该功能是 用 54mm 视野 VC S 最多对 4 个元 件同时进 行拍摄、 识别， 以 此将 VCS 识别动作的 XY 轴移动距离 和摄像次 数控制到最小限 度，再加上照 明控制的优化，使 VCS 照相机的曝光 时间缩 短到以前 的 1/6 以 下，图像识别 的贴装生 产节拍也比以前 的 S-VCS 更加提高 。 S-VCS 在 1 个循环内只能 用同一照明实 施，…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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③ 识别中心偏移量
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到 VCS 的中心位置来进行。但像
MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出 VCS 视野范围时，将不
能进行图像定心。此时，可通过输入下一页示例的偏移值(a、b)，使之正常进行识别。
输入示例
识别中心偏移（0,0）时 识别中心偏移（5,-2）时
④ 夹式吸嘴数据
与「（1）激光定心时」的设置相同。
⑤ S-VCS
设定是否执行 S-VCS 识别。
+
a
b
:：吸取中心位置
+ ：元件中心位置
(a、b)＝（5，-2）
吸取中心位置＝VCS 的中心位置
+
+
-Y 方向
+X 方向
：VCS 的视野
（俯视图）
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⑥ 复合识别
该功能是用 54mm 视野 VCS 最多对 4 个元件同时进行拍摄、识别，以此将 VCS 识别动作的 XY
轴移动距离和摄像次数控制到最小限度，再加上照明控制的优化，使 VCS 照相机的曝光时间缩
短到以前的 1/6 以下，图像识别的贴装生产节拍也比以前的 S-VCS 更加提高。
S-VCS 在 1 个循环内只能用同一照明实施，但用多元件识别时可以对 1～4 吸嘴和 5～8 吸嘴采
用不同的照明设置进行识别。
可进行多元件识别的元件数据有以下条件。
1. 元件尺寸□3mm～□14mm 的图像元件 (考虑吸取补正)
2. 突起高度 0.00mm
3. 识别中心补正(0.00mm, 0.00mm)
4. VCS 选择为 54mm 视野
5. 除透射照明外
6. VCS 焦点高度 0.00mm
7. 批量识别
8. 不实施 BGA 元件的方向检查
满足上述条件就可以设定是否使用。
使用
(默认)
实施多元件识别。
不使用 即使是允许多元件识别的元件也不实施。
① 从吸取位置
移动到右贴装头识别位置
⑤ 从左贴装头识别位置
移动到贴片位置
② 用反射照明进行右贴装头识别
③ 从右贴装头识别位置
移动到左贴装头识别位置
④ 用蓝侧照明进行左贴
装头识别
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(4) 吸取条件
吸取条件是关于吸取的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。
如果在默认值的状态下不能正常吸取时，请变更设置。
如果在变更吸取条件后变更了基本部分的项目，吸取条件的值
有可能被重新设置为默认值。
1) 吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。
当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，吸嘴到达不了元件，无法吸取元件或发生芯片
站立等现象。出现这种情况时，请增加吸嘴到达元件的高度补偿量(输入正值)。
初始值为 “0.2mm” (0603、0402 为 0mm)。
2) 重试次数
设置在生产中发生吸取失败时再次吸取的次数。
当生产过程中发生重试超限时，以黄色信号灯闪烁发出通知｡