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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-18 1) 基板外形尺寸 输入包括所 有电路在 内的基板的外形 尺寸。 2) 基板设计偏移量 与单板基板 相同，输 入从基板位置基准到 基板设计端点的尺寸。 3) 基板配置 本项目要选 择 [ 矩阵电 路板 ] 。 从矩 阵电 路 板、 非矩 阵 电路 板变更 为单 板 基板 时， 会 自动进 行电 路 贴片 点的 单 板基 板展 开。 届 时会显示提 示信息。 4) BOC 类 型 ◆…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制作 1
条电路（此电路称为“基准电路”）的贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路间的间距、
电路数等）。
间距 Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准到基板设计端点的尺寸。
3) 基板配置
本项目要选择[矩阵电路板]。
从矩阵电路板、非矩阵电路板变更为单板基板时，会自动进行电路贴片点的单板基板展开。届
时会显示提示信息。
4) BOC 类型
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
6) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
7) 首电路位置
指定基准电路。输入从基板位置基准看的基准电路的电路原点位置。
如果是矩阵电路板，则可分别设置基板位置基准和电路原点。
在“基板设计偏移量”中指定基板位置基准，在“首电路位置”中指定电路原点。
8) 电路数目（电路分割数目）
将传送方向设为 X，与传送垂直的方向设为 Y，输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容，最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 个电路
扩展坏板标记时 ： 1200 个电路
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
基准电路
电路设计偏移量
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9) 电路间距
将传送方向设为 X，与传送垂直的方向设为 Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
：基板位置基准 ：设计端点 ：传送方向
：首电路位置 ：基准电路 ：电路
① L→R 时
② R→L 时
10) 基板高度
11) 基板厚度
12) 背面高度（基板背面高度）
13) 夹紧偏移量
按照与单板基板相同的方法输入。
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50