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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-16 13) 夹紧偏移量（ 基板外 形尺寸 X 超出规定尺寸 (650mm) 的 基板） 夹紧偏移量设 定为 2 次传 送之后，实 施基板检测的传感器 （ HMS ） 检出位置（ Y 坐标） 。 默认设置为基板 尺寸 Y 的一半的值。 距基板后端 部 50mm 位置处 ① 基板有「缺口」 、 「狭缝」 。 ② 元件高度较高（ 3 mm 以上） ， 元件有 引脚部分 。 ③ 有镜面部分、凹…
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11) 基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
12) 背面高度（基板背面高度）
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
（最大 5mm 及 40mm，约差 0.25 秒。）
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或
使支撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元
件，请务必输入比背面元件高度大的值。
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13) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(650mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
距基板后端部 50mm 位置处
① 基板有「缺口」、「狭缝」。
② 元件高度较高（3mm 以上），元件有引脚部分。
③ 有镜面部分、凹凸。（使用工具基板时等）
变更设定时，请避免设定在上述条件处，并应避开搬送轨道附近或
传感器可
测量高度（搬送基准
面±10mm）范围外的区域。
（推荐设定在未进行元件贴片的位置。）
设定结束后，请确认在[搬送控制]－[基板装载(2 阶段)]可以正常完成 2 次夹紧传送（HMS 夹紧）。
14) 开始生产时贴装头高度
为了决定开始生产时的 ZA 轴高度规格而进行高度设定。如在上游工序中基板已贴装了元件或者
因背面贴片而使基板表面有突起物时，可设定其高度。
另外，如在本装置内有常设的托盘架或定制装置等，设定其最大高度。
初始值为空白，空白就是数据未完成，所以读入其他机型的(没有开始生产时贴装头高度的)生产
程序时，务必要输入。
开始生产时的贴装头高度如设置得低，可能导致机器压坏或元件次品。请确认生
产线的上游工序和装置的状态之后正确输入。
15) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
16) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制作 1
条电路（此电路称为“基准电路”）的贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路间的间距、
电路数等）。
间距 Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X