RS-1使用说明书.pdf - 第357页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-23 15) 坏板标记 对是否使用 “ 坏 板标记 ” 进行 选择。选择 “ 不使用 ” 时 ，显示 “***” 。 选择 “ 使用 ” 时 ，输入从 电路原点 ( 电路位 置基准 ) 到坏板 标记中心位 置的尺寸。 ※ 在上述 情况时， 输入 X=a ， Y=b 。 < 坏板标记的 使用方法 与流程 > ⅰ ) 在基板数据 中输入坏板标 记坐标。 ⅱ ) 在传送基板 前，在…
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5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
6) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(在贴片坐标中使用 CAD 数据时，电路的角度 0°要与 CAD 数据一致。)
7) 首电路位置
8 电路数目（电路分割数目）
9) 电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
10) 基板高度
11) 基板厚度
12) 背面高度（基板背面高度）
13) 夹紧偏移量
按照与单板基板相同的方法输入。
14) 球状坏点标记（全坏板标记）
输入从基板位置基准看的全坏板标记位置的坐标。
选择为不使用时，在 XY 坐标输入项目中，会显示“***”。
非矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 个电路
扩展坏板标记时 ： 1200 个电路
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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15) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，输入从电路原点(电路位置基准)到坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ) 在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅲ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，
将不进行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
坏板标记坐标
电路原点（电路位置基准）
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4-3-3-3 BOC 标记
基本设置的 BOC 种类为使用基板标记时，要在(X, Y)中输入从基板位置基准看的 BOC 标记坐标，使
用电路的标记时，要在(X, Y)中输入从电路位置基准看的 BOC 标记坐标。
在光标位于 XY 坐标上的状态下，可按下画面下部的操作区域的示教按钮，调出示教，通过示教设定
XY 坐标。
(1) 位置 X,Y
输入标记的坐标。BOC 标记需要有 2 点或 3 点。
◆ 使用 2 点时：可校正设计尺寸及实际尺寸（测量尺寸）的差以及旋转方向的误差。
如果在基板上存在多个标记，请观察全体贴片范围，选择对角线上的 2 点。
◆ 使用 3 点时：在 2 点情况的基础上，还可以校正 X 轴与 Y 轴的直角度的倾斜。
(2) 示教
在(1)旁边的框里，会显示 BOC 标记的示教状态。
‘ / ’表示准完成、‘ * ’表示已示教完成的状态。
输入 XY 坐标后，要设置标记名、形状、尺寸长度·宽度，变为准完成状态。
(3) 标记名
输入标记名。
(4) 形状
选择标记的形状。
(5) 尺寸长度·宽度
输入标记的尺寸。
(6) 详细设置
打开标记的详细设置画面。