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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-2 7 生产（运行 ) 同时交换吸嘴 安装吸嘴时 进行方向 检测 安装吸嘴时 ，取得吸 嘴高度 校正吸取位 置（激光 ） 有无元件检 查中发生 真空错误时不贴片 依次吸取时 ，在吸取 检查完成前开始 移动 测量贴片基 板面高度 贴片之前运 行贴片基 板高度测量 一起送料 重试 VCS 识别 生产中执行吸嘴 负荷检查 传送动作中的 生产动 作 8 生产（暂停） 发生元件用尽 时暂停 发生错…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-1
7
7-1 概要
在启动后的菜单中按[机器设置]-[操作选项]，或在生产的菜单中按[工具]-[操作选项]，可显示「操作
选项设置画面-全部」。
设置制作程序时，或生产时的动作条件等。
操作选项中可设置的项目如下。
1
全部
资源管理器的限制功能
安全盖（安全罩，下同）被打开时操作面板按钮无效功能
系统结束时的数据保持功能
2
图像（示教）
以 BOC 排列贴片位置
数字放大
使用４倍放大
自动示教
检测能同时吸取的范围
取消吸取高度的自动示教
标记自动示教功能
标记尺寸的上限值
标记尺寸的下限值
3
图像（标记识别）
送料器台架标记识别
识别 BOC 时阈值的自动变更
识别 BOC 时阈值自动变更下限值
忽略焊锡识别错误在贴片坐标上贴装
4
图像（标记识别动作） 优先 BOC 标记识别
5
生产(显示)
倒计基板生产数量
累计基板生产数量
选择开始生产(ONLINE)，切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省值为「停止继续生产」
继续生产时，缺省值为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省值为「搬入基板后生产」
元件用尽含在吸取错误数当中
开始生产时，显示吸取错误
无元件暂停时细分错误
生产中最差送料器的表示方法
不要输出(输出共面检测的详细情报)
只输出电极出错信息(输出共面检测的详细情报)
输出全部电极信息(输出共面检测的详细情报)
6
生产(功能)
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
空打时忽视传送功能
实施元件剩余数量管理
预备相同元件送料器
停止循环时动作
矩阵电路的贴片顺序
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-2
7 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
依次吸取时，在吸取检查完成前开始移动
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
一起送料
重试 VCS 识别
生产中执行吸嘴负荷检查
传送动作中的生产动作
8 生产（暂停）
发生元件用尽时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
暂停(共面检测发生错误时)
不检查贴片状态(共面检测发生错误时)
废弃元件(共面检测发生错误时)
9
生产（无停）
不间断运行
交替
将主送料器置于后部
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
10
生产（找开始处）
找出元件开始位置
检测个数
有无元件的阈值（OCC 找开始处）
有无元件的阈值(3216）（OCC 找开始处）
11
生产（其他）
计划生产数的默认值设置为[0]
生产条件的步骤号输入无效
重试设置为 0，吸取错误时停止送料
吸取元件前送料
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
托盘拉出速度低速 2
开始生产时不问询
高密度贴片
(印刷偏移前馈)适用元件尺寸的短边
12
跟踪・检査（检查有效）
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
带回元件检查
只进行平行性(引脚)检查(检查内容)
检查平行性（引脚）和共面性
(
检查内容
)
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
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13
跟踪・检查（检查动作）
贴片（Z 轴上升）以后，检查元件释放
激光高度 0 时检查附近有无元件
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
开始生产时，自动执行对象元件的验证检查
吸取跟踪后，进行验证检查
拼接后执行验证检查
拼接检测误取次数（次）
拼接检测区域（mm）
变更检查角度（变更共面性检查角度）
14
跟踪・检查（跟踪动作）
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸取跟踪对象供给装置
跟踪元件吸取时光标形状
15
优化
(
禁止优化
)吸取数据为「自动选择」时
(
禁止优化
)变更自动选择以外的吸取数据
(
禁止优化
)变更 ATC 吸嘴的分配
16
托盘
吸取开始位置（托盘/DTS/MTS）
吸取方向（托盘/DTS/MTS）
吸取开始位置（MTC）
吸取方向（MTC）
MTC 元件的元件检测