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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-236 4-5-7 测量、检查 1 单独测量 测量元件数 据的各详细值 。 2 连续测量 测量多个元 件数据的各详 细值。 3 测量贴片基板面 高度 测量贴片位置的 基板面高度。 4 检查图像识别 使用图像识别，检查 元件可否定心。 5 速度确认 进行模拟生 产动作。 确认动作中的 XYθ 偏移值。 6 图像示教 测量球元件 （通用图 像元件、 BGA 、 FB GA ）的球。 7 坏板…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(11) 跟踪时的自动示教
跟踪暂停时，可进行自动示教。自动示教时，会出现下列 5 种错误/询问。
1) 尺寸显得异常时
空洞指的是安装元件的凹进部分。
空洞尺寸与元件尺寸相比显得异常时，显示如下错误提示。
2) 浓度异常时
空洞影子浓度异常时，显示如下错误提示。
3) 中心偏移时
设置的吸取数据与自动示教校正的吸取数据差距过大时，显示如下错误提示。
4) 空洞边缘检测失败时
空洞影子的矩形框未能检出时，显示如下错误提示。
5) 因进行自动示教，不能同时吸取时
出现不能同时吸取时，显示如下询问。
精度优先的情况下请按[是]，速度优先的情况下请按[否]。
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4-5-7 测量、检查
1 单独测量 测量元件数据的各详细值。
2 连续测量 测量多个元件数据的各详细值。
3 测量贴片基板面高度 测量贴片位置的基板面高度。
4 检查图像识别 使用图像识别，检查元件可否定心。
5 速度确认 进行模拟生产动作。确认动作中的 XYθ 偏移值。
6 图像示教 测量球元件（通用图像元件、BGA、FBGA）的球。
7 坏板标记示教 通过 OCC 单元，对用于判断是否进行电路生产的标记进行示教。
为了避免人身伤害，在示教操作过程中，切勿将手伸入装置内部，脸和头也不
要靠近装置。
4-5-7-1 单独、连续测量
吸取实际元件，用激光或图像执行测量后，将其数据值反映到生产程序的功能。
(1) 测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2 种测量模式。从菜单中选择使用模式。
以下为各模式的功能。
单独测量
测量元件画面表格中显示的元件。
连续测量
测量生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。
测量中因某种原因测量失败的元件可进行单独测量。
(2) 测量项目
各种测量项目的功能概要如下表所示。
元件高度
元件高度尺寸
-
自动计算最适合的激光定心值
仅激光定中心
激光高度
芯片站立判定值
元件尺寸
元件纵横外形尺寸
-
自动计算最适合的吸嘴编号
-
吸取时的真空压力
测量实际元件吸取时的真空压力
-
引脚尺寸
测量元件引脚尺寸
仅图像定中心
引脚间距
引脚长度
引脚个数／欠缺信息
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1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
激光识别元件
图像识别元件
1、上下移动元件，将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方式如下所示。
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度。
2.将 旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸。
3.将 旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸。
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
测量方式如下所示。
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得 Head 真空压力级别。
2.将获得的值作为吸取真空压力。
4) 引脚尺寸
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
1
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○
图像
○ ○
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
3
铝电解电容
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
4 GaAsFET
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○
6 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
7 SOJ
激光
○ ○ ○
图像
○ ○