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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-74 (10) 检查 显示、编辑 元件检查 相关的项目。 芯片站立 选择是否使 用芯片站 立检测选项。 也可输入判 断值。 操作员 吸取位置偏移 选择是否检 测吸取位 置偏移。 也可输入判 断值。 操作员 元件方向检 查 选择是否进 行元件方向检 查。 ( 元件类型为 通用图像 元件时 ) 操作员 判断异元件 选择是否进 行异元件 判断。 ( 元件种类为 芯片、 LE D 、圆筒型 芯片（ Me…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-73
(6) 吸取条件
显示、编辑元件吸取的相关项目。
吸嘴号
显示吸取元件的吸嘴号码。
操作员
推进量
输入元件吸取时将吸嘴前端按入多少。
操作员
重试次数
输入吸取错误时的重试次数。
操作员
吸取位置校正
选择是否根据激光识别结果校正吸取位置偏移。
操作员
自动示教 选择进行吸取位置跟踪时是否进行自动示教。
(
8mm
纸带、
8mm
压纹、元件外形
0
40
2
～
3
2
16)
操作员
速度
Z
下降
选择在吸取位置的
Z
轴下降的速度。
(
选择执行和速度
)
操作员
速度
Z
上升
选择在吸取位置的
Z
轴上升的速度。
(
选择执行和速度
)
操作员
(7) 贴片条件
显示、编辑元件贴片的项目。
推进量
输入元件贴片时将元件按入基板面多少的推进量。
操作员
试打
选择试打时是否执行贴片。
操作员
释放检查
对贴片动作后，是否用激光确认元件的释放进行选择。
操作员
跳过元件
选择是否跳过元件的贴片。
程序员
(8) 速度
显示、编辑各轴的速度的项目。
XY
选择吸取元件后，向贴片位置移动时的
XY
加速度。
操作员
Z
下降
选择在贴片位置的
Z
轴下降的速度。
(
选择执行和速度
)
操作员
Z
上升
选择在贴片位置的
Z
轴上升的速度。
(
选择执行和速度
)
操作员
θ
计测时
选择激光识别时的
θ
轴的加速度。
操作员
θ
计测外
选择激光识别以外的
θ
轴的加速度。
操作员
(9) 供应装置
显示、编辑元件的供应装置相关的项目。
元件名
显示元件名称。
－
元件类型
显示元件的类型。
－
包装
显示元件的包装方式。
－
供应装置
显示使用供应装置的安装位置。
－
MTC
速度
设置
MTC
往复动作的速度。
操作员
MTC
吸取
指定
MTC
吸取侧的焊盘种类。
操作员
MTC 自动 仅限于元件尺寸□10mm～□14mm(压板喷嘴时，□10mm ～
□
16mm)
的元件，在生产时对同一元件选择两焊盘吸取。
操作员
MTC
滑梭
指定
MTC
往复侧焊盘种类。
操作员
MTS
速度
设置
MTS
托盘拉出的速度。
操作员
DTS
速度
设置
DTS
的托盘更换速度。
操作员
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-74
(10) 检查
显示、编辑元件检查相关的项目。
芯片站立
选择是否使用芯片站立检测选项。
也可输入判断值。
操作员
吸取位置偏移
选择是否检测吸取位置偏移。
也可输入判断值。
操作员
元件方向检查
选择是否进行元件方向检查。
(
元件类型为通用图像元件时
)
操作员
判断异元件
选择是否进行异元件判断。
(元件种类为芯片、LED、圆筒型芯片（Melf）、SOT、引脚连接
器、插座时
)
操作员
验证
选择是否进行异元件判断。
(元件种类为芯片、LED、圆筒型芯片（Melf）、SOT、引脚连接
器、插座时
)
操作员
(11) 图像
显示、编辑图像识别元件的识别设置的相关项目。
识别
VCS
显示识别时使用的
VCS
。
－
设置分割视野
显示识别时的分割视野数。
－
照明大区分
显示照明大区分。
－
照明小区分
显示照明小区分。
－
设置照明
设置各照明的亮度。
操作员
元件数据的内容中，供料器种类等的一部分信息不能变更。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-75
2-11-2-4 吸取数据
选择画面上部的吸取数据选项卡。
(1)列表
显示吸取数据列表。
元件名
显示吸取的元件名称。
包装
显示吸取元件的包装方式。
供应位置
显示吸取元件的供应位置。
(2)吸取信息
对列表中选择的吸取的信息进行显示、编辑。
元件名
显示吸取的元件的名称。
-
包装
显示元件的包装方式。
-
送料器种类（供应装置）
显示供应装置。
-
供应角度
输入元件的供应角度。
程序员
台架种类
显示供给装置的台架种类。（
RF
或
RF/EF
）
供应
显示供应台架。
-
号
显示吸取号。
-
通道
显示通道号码。（元件种类为管式时）。
-
吸取坐标
X
显示吸取位置的
X
坐标。
-
吸取坐标
Y
显示吸取位置的
Y
坐标。
-
吸取坐标
Z
显示吸取位置的
Z
坐标。
-
使用
选择进行生产时，是否从该位置吸取元件。
操作员