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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-43 1-6 印刷基板 规格 1 规格 最小尺寸 (L x W ) 最大尺寸 (L x W ) 厚度 T 最大允许 重量 翘曲允许 值 1 缓冲 3 缓冲 标准 5 0 x 50mm 650 x 370mm (1 次 夹紧 ) 950 x 370mm (2 次 夹紧 ) 360 x 370mm 0.3 ～ 4.0mm 3,000g 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。 上 翘，下翘的总和…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-42
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注 3）
备考
54mm
VCS
27mm
VCS
10mm
VCS
PLCC
间距 1.27mm
超过□33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□24mm
□
3
3.5
mm
以下
○*5 ― ―
*5: □33.5 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●
□20mm 以下
○ ●◎ ●
QFP,
BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/
0.65/0.8/1.0mm
超过□33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5 △*4 △*4
*4: HSOP、QFN 不可
分割识别。
*
5
：□
33.5
以 下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
间距 0.2mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
― △*4 △*4
*4: HSOP、QFN 不可
分割识别。
超过□20mm
□
24mm
以下
― ○ ○
□20mm 以下
― ○ ○
BGA
间距
1.0mm 以上
不足 2.0mm
（交错排列型时
3.0mm 以下）
（球径：
0.4mm 以上 1.0mm
以下）
超过□33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□24mm
□
3
3.5
mm
以下
○*5 △ △ *5：□ 33.5 以 下
超过□20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
FGBA
间距 0.25mm
以上
（球径 0.1mm 以上）
超过□24mm
□
3
3.5
mm
以下
― △ △
超过□20mm
□
24mm
以下
― ○◎ ○
□10mm 以下
― ○◎ ○
注 1： 对于规定各个引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
（考虑到引脚间距数值各异，除列表记述以外的间距也应可识别。）可识别的范围从最小值至
最大值之间。但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2： 分割识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式 (1)适用元件尺寸」。
BGA、FBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
注 3： VCS 批量识别的元件尺寸最大为□50mm，VCS 多元件识别的元件尺寸最大为□14 ㎜。
注 4： 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,6 吸嘴对□16.5mm（适用注 6），2、3、4、5 吸嘴对□40mm 以下可适用。
注 5： 54mm 视野摄像机的 MNVC 对□20mm（适用注 6）、27mm 视野摄像机的 MNVC 对
最大□20mm
（适用注 8）以 下可适用。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-43
1-6 印刷基板规格
1
规格
最小尺寸
(L x W)
最大尺寸
(L x W)
厚度
T
最大允许
重量
翘曲允许值
1
缓冲
3
缓冲
标准 50 x 50mm
650 x 370mm
(1 次夹紧)
950 x 370mm
(2 次夹紧)
360 x
370mm
0.3～4.0mm 3,000g
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上
翘，下翘的总和在 1mm
以下(根据 JIS B 8461)
注：L 表示传送方向尺寸，W 为 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板，有时无法用传感器检测。
2
1) 基板表面
搬送レール固定側50～610mm
シングル仕様：50～590mm
3mm
3mm
传送轨道固定侧
50
～370mm
不可贴片范围
50～
9
5
0
mm
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-44
2) 基板下面
支撑销不可设置范围
传送轨道固定侧 50～650mm
50～370mm
3mm
3mm
57.5mm
8mm 8mm
220mm 87mm
8mm
8mm
220mm
左→右
流向时
挡块可动范围 0～320mm
左←右
流向时