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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-60 ③ 激光高度 设置激光定 心时的测 量高度。 输入从吸嘴 尖端到激 光照射到的测量 位置的尺寸。 虽然根据元 件高度与 元件种类自动决定初 始值, 但有 时不同的元件 ( 激光测 定位置为圆筒形或透 明 时等情况下 ) , 需要改 变初始值。 此外, 引脚前端或 元件的 表面/背面等不太遮 挡激光的部分位 于激光面 (激光高度 )时 , 有时会 出现激光识 别错误。请设 置可进行稳…

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-59
(3) 定心
1) 激光定心时
设置吸嘴号元件吸取真空压光高度件形状式吸嘴数据
吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号
会显示标准吸嘴(75007509)以及在设置中分配的其他吸嘴号。
元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出判断输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压
请点击显示真空压的位置,输入数值
-82.436 7500
1005,1608,SOT(塑封部 1.0.8),
2012,SOT(塑封 2.0×1.25)
-82.436 7501 0603
-82.436 7502 1005
-82.436 7503
1608,SOT(塑封 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封 2.0×1.25)
-82.436 7504 2012,3216,SOT(塑封部 2.0×1.25),SOT23
-82.436 7505 铝质电解电容器(小), 钽质电容, 微调电容器
-82.436 7506
铝质电解电容器 (中), SOP (狭幅),
HSOP (狭幅), SOJ, 连接
-82.436 7507
铝质电解电容器 (大), SOP (宽幅),
HSOP (宽幅), TSOP, QFP, PLCC, SOJ, 连接器
-82.436 7508 QFP, PLCC
-82.436 7509 0402
显示的元件吸取真空压是大致的参照值由于不同厂商,可能元件表面的规格各异,使用时,请
通过机器操作进行元件测量
1 基本篇 4 制作生产程序
4-60
激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值,但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透
时等情况下)需要改变初始值。
此外,引脚前端或元件的表面/背面等不太遮挡激光的部分位于激光面(激光高度)时有时会
出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-t - 0.15
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
t
- γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
t
- 0 . 7 t
-0.7×t
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
部品高さ
t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ
t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
模部
吸嘴尖端
激光高度
-Z
0
1 基本篇 4 制作生产程序
4-61
SOJ
t
- 0 . 6 5
-0.65×t
QFP
t
- 0 . 7 t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
t
- 0 . 6 5 t
-0.65 × t
PQFP(BQFP)
t
- 0 . 4 5
-0.45×t
TSOP
t
- 0 . 7 t
-0.7×t
TSOP2
t
- 0 . 7 t
-0.7×t
BGA
FBGA
t
- 0 .
-0.86×t
网络电阻
t
-
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
ー ザ 測 定
部 品 高 さ
t
ー ル ド 部
- ( t - 0 . 7 )
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接
- 0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
元件高度
元件高度