RS-1使用说明书.pdf - 第176页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-70 (3) 基板面 是尺寸设置 上的基板 面的设置内容。 BOC 种类 显示 BOC 标 记的种类 。 ( 不使用、基板 标记、 电路标记 ) - 基板配置 显示基板上的 电路构成。 ( 单板基板、矩 阵电板、 …) - 电路尺寸 显示电路的外 形尺寸。 - 电路偏移量 显示电路布局 的偏移。 - 首电路位置 显示首电路的 基板位置。 - 电路数目 显示基板上的 电路数。 - 电路间距 显示电…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-11-2 编辑数据
选择生产菜单的[生产程序]-[编辑数据]，或按下重试列表的「数据设定」组的「编辑数据」按钮，即
显示此画面。
生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数
据」进行变更、重新检查。
2-11-2-1 基板数据
选择画面上部的基板数据选项卡。
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
基板
ID
显示针对基板的注释。
－
标记识别
选择标记识别的图像层次。
程序员
全坏板标记
显示全局坏板标记的检出动作。
－
坏板标记
显示坏板标记的种类和检测出动作。
－
(2) 设置尺寸
基板外形尺寸
显示基板的外形尺寸。
－
基板偏移量
显示基板布局的偏移量。
－
基板高度
输入基板的高度。
程序员
基板厚度
输入基板的厚度。
程序员
背面高度
输入基板背面的高度。
程序员
生产开始贴片头
高度
显示生产开始时贴片高度。
－
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-70
(3) 基板面
是尺寸设置上的基板面的设置内容。
BOC 种类 显示 BOC 标记的种类。
(
不使用、基板标记、电路标记
)
-
基板配置
显示基板上的电路构成。
(
单板基板、矩阵电板、
…)
-
电路尺寸
显示电路的外形尺寸。
-
电路偏移量
显示电路布局的偏移。
-
首电路位置
显示首电路的基板位置。
-
电路数目
显示基板上的电路数。
-
电路间距
显示电路和电路之间的距离。
-
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-11-2-2 贴片数据
选择画面上部的贴片数据选项卡。
(1)列表
画面左侧显示的列表内容。
供应
显示贴片元件的供应位置。
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
。
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
贴片角度
显示贴片的元件角度。
元件名
显示贴片元件的名称。
(2)贴片信息
选择画面左侧列表项目后，显示其详细内容。
供应
显示贴片元件的供应位置。
-
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
。
-
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
-
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
-
贴片角度
显示贴片的元件角度。
-
元件名
显示贴片元件的名称。
-
贴片头
显示贴片时使用的
Head
。
-
标记
选择是否使用基准领域标记。
-
区域坏板标记
显示是否使用区域坏板标记。
-
跳过
选择是否跳过贴片。
程序员
试打
显示试打时是否执行元件的贴片。
-
层
显示贴片层。
-