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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-3 13 跟踪 ・ 检 查(检查动 作) 贴片( Z 轴上升)以后, 检查元件释 放 激光高度 0 时 检查附近有 无元件 无元件暂停 后,重新 运行时测量元件高度 无元件暂停 后,重新 运行时验证元件 开始生产时,自 动执行对 象元件的验证检 查 吸取跟踪后,进 行验证检 查 拼接后执行验证 检查 拼接检测误取 次数(次) 拼接检测区域( mm ) 变更检查角度 (变更共面 性检查角度…

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2 功能详解篇 7 操作选项
7-2
7 生产(运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时,取得吸嘴高度
校正吸取位置(激光
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
依次吸取时,在吸取检查完成前开始移动
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
一起送料
重试 VCS 识别
生产中执行吸嘴负荷检查
传送动作中的生产动
8 生产(暂停)
发生元件用尽时暂停
发生错误时暂
元件掉落时暂
暂停对话框中显示[补充元]按钮
发生识别错误时暂停
暂停(共面检测发生错误时)
不检查贴片状(共面检测发生错误时)
废弃元件(共面检测发生错误时)
9
生产(无停)
不间断运行
交替
将主送料器置于后部
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
10
生产(找开始处)
找出元件开始位置
检测个数
有无元件的阈值OCC 找开始处
有无元件的阈值(3216OCC 找开始处)
11
生产(其他)
计划生产数的默认值设置为[0]
生产条件的步骤号输入无效
重试设置 0,吸取错误时停止送料
吸取元件前送
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
托盘拉出速度低速 2
开始生产时不问
高密度贴片
(印刷偏移前馈)适用元件尺寸的短边
12
跟踪査(检查有效)
检查芯片站
检查异元件
检查元件姿
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸
带回元件检查
只进行平行(引脚)检查(检查内容)
检查平行性(引脚)和共面性
(
检查内
)
2 功能详解篇 7 操作选项
7-3
13
跟踪查(检查动作)
贴片(Z 轴上升)以后,检查元件释
激光高度 0 检查附近有无元件
无元件暂停后,重新运行时测量元件高度
无元件暂停后,重新运行时验证元件
开始生产时,自动执行对象元件的验证检
吸取跟踪后,进行验证检
拼接后执行验证检查
拼接检测误取次数(次)
拼接检测区域(mm
变更检查角度(变更共面性检查角度)
14
跟踪查(跟踪动作)
无元件暂停后,重新运行时跟踪吸取
吸取跟踪对象供给装
跟踪元件吸取时光标形状
15
优化
(
禁止优化
)吸取数据为「自动选择」
(
禁止优化
)变更自动选择以外的吸取数据
(
禁止优化
)变更 ATC 吸嘴的分
16
托盘
吸取开始位置(托盘/DTS/MTS
吸取方向(托/DTS/MTS
吸取开始位置(MTC
吸取方向(MTC
MTC 元件的元件检测
2 功能详解篇 7 操作选项
7-4
7-2 全部
设置对应的全部(统管整体的)操作选项
No
1
资源管理器的限制功
设置通过用户级别限制使用 Windows 资源管理器的功
能。
通过用户级别限制使用
Windows
资源管理器。
2
全盖被打时操作面板按无效功
设置打开安全盖(罩)时除操作面板的 STOP 开关以外
所有开关无效的功能。
打开安全盖(罩)时除操作面板的 STOP 开关
外所有开关无效。
3
系统结束时的数据保持功能
设置退出桌面画面时,保存读入的生产程序信息,下次
启动时恢复生产程序信息的功能。
退出桌面画面时,保存读入的生产程序信息,下
次启动时恢复生产程序信息。