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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-91 12-13-2 共面性检查内容 12-13-2-1 平行(共线性)检查 对有引脚的 边的「上 下方向弯曲」进 行检查。 ◇ 此检查按照 『 1 次扫描 』进行。 例如, “ QFP 等的 4 边芯 片为 4 边” 、 “ SOP 等 的 2 边 芯片为 2 边 ” 的各边, 按1次扫描 进行检查。 平行(共线性 )的意思是 平行性。 平行(共线性 )仅适用于 引脚元件 。 12…

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2 功能详解篇 12 选项组件
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使用共面传感器时,必须操作共面传感器用的钥匙。
插入钥匙,逆时针旋转即可使用。
可使用
不可使用
共面传感器使用的是激光等级 3B 的产品。
激光照射到眼睛或皮肤会有危险。切勿直视或触摸激光。
护罩打开时即使进入维护模式,共面传感器也不能使用。
不会进行扫描动作激光的照射。
如果不按照此处的规定的步骤进行控制及调整,会受到危险的激光照射。
共面钥匙
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12-13-2 共面性检查内容
12-13-2-1 平行(共线性)检查
对有引脚的边的「上下方向弯曲」进行检查。
此检查按照 1 次扫描 』进行。例如,QFP 等的 4 边芯片为 4 边”SOP 2 芯片为 2
的各边,按1次扫描进行检查。
平行(共线性)的意思是平行性。
平行(共线性)仅适用于引脚元件
12-13-2-2 共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP,可使用 3 点法(JEDEC 标准:JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC 标准:
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)
出货时的设定 3 法。
要变更设定可在机器设置中进行(参见「8-3-6-8 共面性」
QFPSOP 使用 3 点法或最小二乘法。
球元件使用最小乘法
测量线
引脚下方向弯
检查芯片
i
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3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 端子的最下点的几何学平面上,其他端子的最下点全部位于封装主体一侧,由 3
点构成的三角形的内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响
如果有多个组合满足上述条件,则采用共面的值较大的组合。
最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是,从所有端子的最下点用最小二乘法求出的平面,对与距离封装主体一侧距
离最远的端子最下点相接的平面,到最远端子的距离为共面。
最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面,对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平
面,将到最远球的距离作为共面。
i
使用最下点求出的平面
使用
最小二
求出的
平面