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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-21 1-3 机械规格 1-3-1 机械尺寸与重量 (1) 机械尺寸 单位: mm 尺寸 A (传送长 度) 1,500 C (不含 LCD ) 1,810 H (传出 量) 50 I (从安全盖(安全 罩)前面到基准 侧基板传送 道) 604 ※上述尺寸 的公差为 ± 5mm 。 单位: mm 尺寸 传送高度 900 mm 传送高 度 950mm B (从地面 至传送带上面) 900 9 …

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1 基本篇 1 装置概要
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1-2-5 图像识别装置(VCS)的构造
通过组合 LED 照明,以及调整亮度,形成多种多样的照明图案可制作出适应于识别对象(引脚
球形、元件外形)的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的 VCS 摄像机拍摄并进行图像处理
反射/同轴照明 QFPSOP等引脚元件
侧面照明 BGACSP等球形元件
透射照明 :外形识别元件
LED 基板(层透射照明)
LED 基板(层透射照明)
LED 基板(面照明)
LED 基板(轴照明)
54mm/27mm/10mm 视野摄像机
汽缸(仅在设定 2 个相机时增加)
⑥汽缸
LED 基板(同轴照明)
LED 基板(层透射照明)
LED 基板(下层透射照明)
LED 基板(侧面照明)
1 基本篇 1 装置概要
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1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械尺寸
单位:mm
尺寸
A
(传送长度)
1,500
C
(不含
LCD
1,810
H
(传出量)
50
I
(从安全盖(安全罩)前面到基准侧基板传送道)
604
※上述尺寸的公差为±5mm
单位:mm
尺寸
传送高度 900mm 传送高 950mm
B(从地面至传送带上面)
900 950
E(从地面到安全盖(安全罩)上面)
1,440 1,490
G(从地面到信号灯上面)
1,905 1,955
2)主机重量
1,700Kg
不含选项
A
B
C
E
G
I
H
H
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1-3-2 贴片精度
(1) 贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件,因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等,
或对吸取部位的检查部位不固定,有的精度会低于下列精度。
XY 单位: m
零部件种类 LNC120-8
方形芯片 03015, 0402 ±35
贴装下降 低速 2
在激光识别时 03015 因元件形状造成识
别不稳定(不能正常显示轮廓等)时,请使用
VCS
10mm
视野相机)
OP
方形芯片
0603, 1005, 1608
±50
方形芯片(
LED
±50
方形芯片
LED
的贴片,以可激光识别为条件。
圆筒型芯片(
Melf
±100
SOT
±150
2
铝电解电容
±300
SOP
TSOP
引脚直角方向
一侧毛边 150μm 以下)
±150
3
引脚平行方向
±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
SOJ
±200
QFP
间距
0.8
±100
3
QFP
间距
0.65
±50
3
BGA
±100
其他大型元件 ±300
图像识