RS-1使用说明书.pdf - 第572页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-238 8 QFP 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 9 PLCC(QFJ) 激光 ○ ○ ○ 图像 ○ ○ 10 PQFP(BQFP) 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 1 1 TSOP 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 12 TSOP2 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 13 BGA 激光 ○ ○ ○ 图像 ○ …

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-237
1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
激光识别元件
图像识别元件
1、上下移动元件,将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方式如下所示。
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度。
2.将 旋转到 0 度,以激光宽度作为横向尺寸。
3.将 旋转到 90 度,以激光宽度作为纵向尺寸。
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
测量方式如下所示。
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件,获得 Head 真空压力级别。
2.将获得的值作为吸取真空压力。
4) 引脚尺寸
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同,测量项目会受到下列限制。
1
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○
图像
○ ○
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
3
铝电解电容
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
4 GaAsFET
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○
6 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
7 SOJ
激光
○ ○ ○
图像
○ ○

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-238
8 QFP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
9 PLCC(QFJ)
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
10 PQFP(BQFP)
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
11 TSOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
12 TSOP2
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
13 BGA
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
14
网络电阻
激光
○ ○ ○
15
微调电容器
激光
○ ○ ○
16 单向引脚连接器
激光
○ ○ ○ ○*2
图像
○ ○ ○*1,
*2
17 J 引脚插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
18 鸥翼形插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
19 带减震器的插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
20
其他元件
激光
○ ○ ○
21 双向引脚连接器
激光
○ ○ △ ○ ○*2
图像
○ ○*1 ○ ○*1,
*2
22 带散热器 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○
23
FBGA
图像
○ ○
24 Z 引脚连接器
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
25
扩展引脚连接器
图像
○ ○
26
通用图像元件
图像
○ ○
27
方形芯片(
LED
)
激光
○ ○ ○ ○
28
QFN
激光
○ ○ ○
29
外形识别元件
图像
○ ○
○:可以测量。
△:可将定中心方式设定为“图像”后获得的测量结果加以利用。
*1 引脚根数仅限于每 1 列引脚在 7 根以上的元件。(SOP 14Pin 为可测量)
*2 由相同引脚形状构成,且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件,有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm 以下的元件。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-239
(4) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的 Head
可自动选择用于吸取的 Head。
使用 Head 时,优先使用已安装的吸嘴,以减少吸嘴的更换次数。
根据吸嘴的 Head 安装情况,每次测量时,吸取的 Head 可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置,测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。
具体因包装方式而异(如下表所示)。
废弃时,根据元件数据中「元件废弃」的设置,废弃到指定的地方。
1mm 以下的元件,归还时可能出现元件直立或翻倒,请根据询问选择运行。
带式
- ○
外形尺寸短边
1mm
以下
询问 *1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○*2
托盘
○ ○*2
料管
- ○
根据元件数据中「元件废弃」的设置,废弃到指定的地方。
*1 显示对话框,选择是将元件归还还是废弃。连续测量时,在开始前询问。
*2 当废弃方法为「IC 回收带」「元件保护」时,将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据),初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时,可用手动输入或进行坐标示教,改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时,可用手动将元件安装到吸嘴上。
但在这种情况下,不能输入吸取坐标。也不能操作供料器。