RS-1使用说明书.pdf - 第919页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-42 (2) OUT 传 感器 OFF 时 ZA 轴可下降 的基板 已完成贴片的 基板在 OUT 传感器上搬出待 机时，对于 超过贴片头可 移动极限尺寸的基板 ，当处 在有搬出待 机基板 (OUT 传感器 ON) 的 状态时， ZA 高度将配合全部贴 片点中的最高 高度进行动 作。待机基 板被搬出 ，处于 OUT 传感器上无基 板 (OUT 传感器 OFF) 的 状态时， ZA 高度…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-6-4 对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作
3 缓冲区模式的传送动作时，与 1 缓冲区模式同样，通过使 ZA 高度配合已贴片点中的最高高度进行
动作，可以一直在最佳的 ZA 高度下进行生产。
此时如果 OUT 缓冲区上有基板，为了避免贴片头接触已完成贴片的元件，通过基板尺寸控制 ZA 轴
的动作。
12-6-4-1 对应基板尺寸
对应 3 缓冲区模式下可以动作的基板尺寸。
同时通过延长传送选项，可决定下表所示的对应基板尺寸和 ZA 轴的可动作时间。
延长传送选项 ZA 轴的可下降时间
OUT 传感器 ON OUT 传感器 OFF
无延长传送 (标准) 50mm～150mm 超过 150mm～360mm
下游侧延长 150mm (OP) 50mm～300mm 300mm 超～360mm
下游侧延长 250mm (OP) 50mm～360mm －
两侧延长 150mm (OP) 50mm～300mm 超过 300mm～500mm
两侧延长 2 50mm (OP) 50mm～400mm 超过 400mm～600mm
(1) OUT 传感器 ON 时 ZA 轴可下降的基板
完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于比贴片头的可移动极限还短的基板，在有待
机基板 (OUT 传感器 ON)的状态下 ZA 轴可下降，ZA 高度可配合已贴片点中最高的高度进行动
作。
贴片头的可移动极限
OUT
传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板 已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
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(2) OUT 传感器 OFF 时 ZA 轴可下降的基板
已完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于超过贴片头可移动极限尺寸的基板，当处
在有搬出待机基板 (OUT 传感器 ON)的状态时，ZA 高度将配合全部贴片点中的最高高度进行动
作。待机基板被搬出，处于 OUT 传感器上无基板(OUT 传感器 OFF)的状态时，ZA 高度可以配
合已贴片点中的最高高度进行动作。
贴片头的可移动极限
OUT
传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
贴片头的可移动极限
OUT
传感器
已贴片的搬出待机基板 无
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
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12-6-4-2 设置方法(机器设置)
在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，请确认是否勾选｢对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动
作」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
如果不正确输入基板尺寸，贴片头可能会碰触到已贴片基板上的元件。
请务必输入正确的设定值。
本功能有效时，与 1 缓冲区模式下的生产同样，请确认「2-14-1 ZA 轴 3mm
高度的动作条件」等与 ZA 轴相关的动作条件，在理解之后再使用。