RS-1使用说明书.pdf - 第354页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-20 14) 球状坏点标 记（全坏 板标记） 输入从基板 位置基准 看的全坏板标记位置 的坐标。 选择为不使 用时，在 XY 坐标输入项目中 ，会显示“ *** ” 。 15) 坏板标记 对是否使用 “ 坏 板标记 ” 进行 选择。选择 “ 不使用 ” 时 ，显示 “***” 。 选择 “ 使用 ” 时 。输入从 电路原点 ( 电路位 置基准 ) 到坏板 标记中心位置的 尺寸。 ※上述情…
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9) 电路间距
将传送方向设为 X，与传送垂直的方向设为 Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
：基板位置基准 ：设计端点 ：传送方向
：首电路位置 ：基准电路 ：电路
① L→R 时
② R→L 时
10) 基板高度
11) 基板厚度
12) 背面高度（基板背面高度）
13) 夹紧偏移量
按照与单板基板相同的方法输入。
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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14) 球状坏点标记（全坏板标记）
输入从基板位置基准看的全坏板标记位置的坐标。
选择为不使用时，在 XY 坐标输入项目中，会显示“***”。
15) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时。输入从电路原点(电路位置基准)到坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ) 在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅲ) 在生产开始前，OCC 将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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(4) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从电路配置（参见“4-3-3-4 电路配置”），指定每个电路的 X、Y 角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度指定为固定时，可制作矩阵电路板的数据。
1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准到基板设计端点的尺寸。
3) 基板配置（基板构成）
本项目要选择[非矩阵电路板]。
4) BOC 类型
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。