RS-1使用说明书.pdf - 第341页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-7 4-3 制作生产程序 生产基板时 ,需要制 作生产程序数据 。 启动编辑程 序后,可 制作和编辑生产 程序。 4-3-1 启动生产程序编辑 从下面的桌 面画面启动编 辑程 序。 选择菜单的 「生产程序」 或信息区域 的「编辑程 序」 。 启动编辑程 序后,读 入的程序名称会 显示在标题栏 的右侧,基板 ID 显 示在状 态栏。 新建程序时 ,程序名为 UNTITLED , 基板 ID…

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-2-3 调整日期和时间
管理者以上可以执行此项功能。
从桌面画面菜单选择「开始」-[调整日期和时间]。
可以进行日期和时间的调整。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3 制作生产程序
生产基板时,需要制作生产程序数据。
启动编辑程序后,可制作和编辑生产程序。
4-3-1 启动生产程序编辑
从下面的桌面画面启动编辑程序。
选择菜单的「生产程序」或信息区域的「编辑程序」。
启动编辑程序后,读入的程序名称会显示在标题栏的右侧,基板 ID 显示在状态栏。
新建程序时,程序名为 UNTITLED,基板 ID 显示空白。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3-2 生产程序的制作步骤
生产程序由「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数据」4 个项目构成,画面上部的选项卡
对应各项目。
生产程序按照「基板数据」→「贴片数据」→「元件数据」→「吸取数据」的顺序来制作。
软键盘输入的字符仅限半角英文和数字。
数据种类 内容
基板数据 处理基板的外形尺寸和 BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据 处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据 处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。
吸取数据 处理带式供料器及托盘等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
例)未完成「基板数据」时,不能打开「贴片数据」。
4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「BOC 标记」、「电路配置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」6
个项目构成。
设置 概要
基本设置 输入基板的基本构成。
尺寸设置
输入基板的详细尺寸。根据「基本设置」中的指定,显示项目会改变。
BOC 标记 输入 BOC 标记的坐标。
电路配置
指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板”
时,方可选择。
扩展坏板标记 输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
传送设置 指定有关传送及支撑台的详细设置。