RS-1使用说明书.pdf - 第914页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-37 12-6-2-3 BOC 标记 12-6-2-3-1 标记示教 夹紧基板后 实施 BOC 标记的示教。对第 1BO C 标 记在挡块位 置夹紧， 对第 2BO C 标记， 在 HMS 实施夹紧 的状态下进行 示教。 可以由基板 传送分别 实施夹紧。 12-6-2-3-2 基板传送 由「基板传 送」实施 的挡块位置夹紧 ，与以往一样 通过「搬入基板 」按钮进 行选择。 使用 HM…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-6-2-2 基板停止位置和贴片范围
对基板外形尺寸 X 方向超过规定尺寸的基板，通常夹紧时不能贴片。
在站点内执行 2 次基板夹紧。第１次在挡块位置使基板停止，第 2 次不使用挡块而是由 HMS 检测出
基板终端后停止，由此对应基板外形尺寸 X 方向的尺寸为“950mm(超过规定尺寸)”的基板。(通过延
长传送，基板外形尺寸的 X 方向最大可达 1200mm)
[左→右传送时]
[左←右传送时]
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
① ： 长 尺 寸 基 板 分 割 位 置 (生 产 程 序 )
② ： 基 板 尺 寸 - 长 尺 寸 基 板 分 割 位 置
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12-6-2-3 BOC 标记
12-6-2-3-1
标记示教
夹紧基板后实施 BOC 标记的示教。对第 1BOC 标记在挡块位置夹紧，
对第 2BOC 标记，在 HMS 实施夹紧的状态下进行示教。
可以由基板传送分别实施夹紧。
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基板传送
由「基板传送」实施的挡块位置夹紧，与以往一样通过「搬入基板」按钮进行选择。
使用 HMS 进行的第 2 次贴片区域夹紧，通过「搬入基板(第 2 次)」按钮，或「重夹(第 2 次)」按钮进
行选择。
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12-6-2-3-3
BOC 标记的注意事项
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路被
分割时，可以选择使用各电路的标记，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板 X 尺寸
为 900mm，长尺寸基板分割位置为 650mm，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 X 方向被分割时，第 1 次夹紧的范围外有 BOC 标，
所以在开始生产前报错。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 Y 方向被分割的基板，即使第 1 次夹紧的范围外有
BOC 标记也不会报错。（需要输入第二个 BOC 标记。）
第 1 次的夹紧范围超过 650mm
所以在生产前报错
第 1 次夹紧的贴片范围
450mm