RS-1使用说明书.pdf - 第916页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-39 12-6-2-4 对应长尺寸基板 的限制事 项 ・ 对长尺寸基 板 , 不能使用试 打、空打的贴片相机追踪 。 ・ 对长尺寸基 板，在生产支 援中确认贴片点 时，能够 追踪可移动的坐标 。 在基板夹紧 状态下不 能追踪不可移动 的坐标。 ・ 对长尺寸基 板，选择优化 选项的「用优化 结果置换 」实施优化，不能 执行考 虑 2 次夹紧的优化 。 请选择「由 生产程序 的输入顺序分…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-38
12-6-2-3-3
BOC 标记的注意事项
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路被
分割时，可以选择使用各电路的标记，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板 X 尺寸
为 900mm，长尺寸基板分割位置为 650mm，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 X 方向被分割时，第 1 次夹紧的范围外有 BOC 标，
所以在开始生产前报错。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 Y 方向被分割的基板，即使第 1 次夹紧的范围外有
BOC 标记也不会报错。（需要输入第二个 BOC 标记。）
第 1 次的夹紧范围超过 650mm
所以在生产前报错
第 1 次夹紧的贴片范围
450mm
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-6-2-4 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板,不能使用试打、空打的贴片相机追踪。
・ 对长尺寸基板，在生产支援中确认贴片点时，能够追踪可移动的坐标。
在基板夹紧状态下不能追踪不可移动的坐标。
・ 对长尺寸基板，选择优化选项的「用优化结果置换」实施优化，不能执行考虑 2 次夹紧的优化。
请选择「由生产程序的输入顺序分配的顺序」后执行优化。
・ 贴片点跨 2 次的夹紧电路时，请将坏板标记位置设置为第 1 次的贴片区域。
・ 使用 MTC 时，对可能搬送的 X 方向最大基板尺寸进行限制。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-6-3 短尺寸基板的待机位置变更功能
RS-1 配有两个搬入待机用 WAIT 传感器，对 X 方向在 300mm 以下的短尺寸基板，通过变更待机位
置，可以提高更换基板的工效。
本功能无效时或者有效时，X 方向基板尺寸超过了在机器设置中设置的「短尺寸基板判定尺寸」时，
待机位置为下图所示的「WAIT 传感器」。
※短尺寸基板在 WAIT2 传感器上待机时，不能将下一块基板带入 WAIT 传感器上。
12-6-3-1 设置方法(机器设置)
请在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，确认｢短尺寸基板设置」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
IN 传感器 WAIT 传感器 WAIT2 传感器 OUT 传感器 STOP 传感器
通常基板
待机位置
短尺寸基板
待机位置
生产位置