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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-250 (2) 执行贴片基 板面高度 测量 执行后,如 果生产程 序已经设置了 BOC 标 记,测量前会执 行 BOC 校准。 (识别所有 电路的 BOC ) 基板面高度 测量中会 显示以下画面。 1) 状态 跟踪模式 显示在输送方 法中设置的 「手动」或「自 动」 。 电路范围 显示实施高度 测量的电路 的范围。 贴片点范围 显示实施高度 测量的贴片 点的范围。 跟踪状态 「动作中」表…

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-249
4-5-7-2 测量贴片基板面高度
使用 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
(1) 贴片位置基板面高度跟踪设定
从菜单的[测量、检查]中选择[测量贴片基板面高度],即显示如下测量条件设置画面。
1) 输送方式
设置测量时的摄像机动作。
自动输送
按一定的间隔,测量各个贴片位置的基板高度。
仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留,经过该时间后,即移动到下一点。
手动输送
测量贴片位置的基板高度后,等待用户操作,再向下一点移动。
自动输送间隔
调整自动输送时的摄像机移动停止间隔。
最小可设置
10msec
,最大可设置
5
秒。
2) 跟踪范围
指定贴片数据内的跟踪范围。默认跟踪范围为所有贴片点。
电路号 指定电路号的测量范围。
贴片点 指定贴片点的测量范围。
设置后,按下[执行]按钮开始测量。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-250
(2) 执行贴片基板面高度测量
执行后,如果生产程序已经设置了 BOC 标记,测量前会执行 BOC 校准。
(识别所有电路的 BOC)
基板面高度测量中会显示以下画面。
1) 状态
跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别
IC
标记。
停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-251
2) 贴片位置
电路号 测量中的电路/电路总数
贴片角度 测量中的元件贴片角度
步骤号 测量中的贴片数据号
贴片 ID 测量中的贴片 ID
元件名 测量中的元件名
3) 设置贴片坐标
当前位置显示当前的测量坐标,设置位置显示贴片数据中设置的坐标。
4) 照明设置
对显示贴片点时使用的 OCC 照明进行选择。
5) 全体跟踪位置
对测量位置进行逐个推进。
在停止状态中,通过移动滑动条,可返回到前一个贴片点,或前进到下一个。
为了避免人身伤害,在机器运行过程中,切勿将手和头伸入装置内部。